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| 品牌 | REVOX/莱宝克斯 | 价格区间 | 面议 |
|---|---|---|---|
| 产地类别 | 进口 | 应用领域 | 化工,能源,电子/电池,汽车及零部件,电气 |
日本REVOX莱宝克斯光纤 LED 点光源
日本REVOX莱宝克斯光纤 LED 点光源
REVOX莱宝克斯光纤 LED 点光源
细分型号:SLG-30-W (白)、SLG-30-R (红 625nm)、SLG-30-G (绿 525nm)、SLG-30-B (蓝 455nm)
核心参数:经济型小功率,10bit 调光,寿命 30000h,匹配细芯光纤
应用场景:晶圆针脚微小脏点、芯片引脚焊点检测、显微镜辅助照明、微型元件外观划痕
细分型号:SLG-50S-W (6500K 白光)、SLG-50S-R、SLG-50S-G、SLG-50S-B
核心参数:照度稳定输出,兼容塑料 / 石英光纤,风冷散热,RoHS/CE,色温 6500K±500K
半导体核心用途:8/12 寸晶圆表面颗粒、针孔、崩边、光刻胶残留检测;封装芯片塑封缺陷、焊球缺球检测;Wafer 微观划痕 AOI 定位照明
参数:升级版,输出亮度高于 SLG-50S,多光纤端口可选
场景:多工位分选机、半导体来料外观复检、陶瓷基板裂纹检测
子型号:SLG-150V-W/CW/DW/R/G/B
核心参数:峰值照度≥200 万 Lux,10bit (1024 级) 数字调光,强制风冷,RS232 / 以太网 / 0-5V 模拟控制,寿命 30000h
应用:晶圆大面积表面异物、氧化层缺陷、玻璃基板微裂纹、高反光晶圆镜面缺陷抑制成像
参数:照度为普通 150V 两倍,可选内置电动滤色片切换模组
场景:高对比度难检缺陷、多层晶圆叠层瑕疵、单工位多波长分时检测
波长:365/385/405nm 可选紫外 LED
应用:光刻胶残留检测、晶圆荧光杂质、树脂溢胶、封装胶水溢胶、油污荧光探伤
波长:850/940/1060/1100nm 四波段可选
半导体场景:晶圆内部隐裂、硅片体内杂质、封装内部空洞、塑封内部分层无损穿透检测、背面缺陷透视检查
参数:上升沿 2μs、下降沿 3μs 微秒级响应,频闪同步相机,≥200 万 Lux
场景:高速晶圆分拣机、高速平移台动态检测、高速线扫同步抓拍,消除运动拖影
参数:漫射匀光结构,视场照度差<5%,无风扇自然空冷(洁净室无尘)
场景:高光晶圆、铝垫、电镀焊盘、低对比度细微划痕、毛刺、脏点**缺陷检出,半导体 Class1 洁净车间标配
SLG-300:300W 级超大照度,大尺寸晶圆整片扫描、厚硅片穿透检测
SLG-600V2 / SLG-600V2-FC:多通道分光输出,一拖多光纤分光,一台主机驱动多个检测工位,晶圆多点位同步检测
SLG-450TSL(RGB 混色光源)
参数:RGB 三色独立 10bit 调光、锁色功能,峰值照度超千万 Lux
应用:彩色封装色差、晶圆氧化色阶判定、材料色差分类、多光谱缺陷分析