型号	峰值照度	*大功耗 (W/m)	发光面长度规格	机身尺寸 (不含凸出)	脉冲响应特性	核心特性	半导体行业应用场景
SPX-TB07	≥25,000 lx	65	120~3960mm（120mm 步进）	L (发光长 + 120)×50×70mm	常规频闪，通用触发	入门低亮度、性价比基础款；照度均匀 ±5%（10%~100% 调光区间）	芯片引线框架外观抽检、封装外壳轻微划痕脏点检测、PCB 基板简易外观检查、小尺寸硅片边角复检
SPX-TB30	≥200,000 lx	130	120~3960mm（120mm 步进）	L (发光长 + 120)×50×70mm	高速频闪可选	中亮度主力款；动态范围宽、高低反光工件兼容	晶圆划片道整体扫查、硅片研磨后表面划痕 / 崩边检测、封装塑封体气泡 / 异物在线检测、玻璃载板基础缺陷扫描
SPX-TB70	≥450,000 lx	267	120~3960mm（120mm 步进）	L (发光长 + 120)×50×70mm	纳秒级高速同步	TB 系列高亮度顶配；深度细节成像能力强	厚膜层晶圆表面瑕疵、高深宽比沟槽形貌检测、光刻掩模版脏点 / 针孔检测、碳化硅等宽禁带晶圆全幅扫描
SPX-TB80	≈400,000 lx	225	120~3960mm（120mm 步进）	L (发光长 + 120)×50×70mm	上升沿 300ns，*高 200kHz 频闪；12 位精细调光	双量程（全量程 / 局部量程）自动调光，同光源适配多种反光物料；线性校正功能	高速整片硅片在线全自动检测、超薄晶圆翘曲 + 表面缺陷同步扫查、面板光刻基板连续线扫、固晶焊线高速视觉定位
SPX-N80	≈400,000 lx	225	120~3960mm（120mm 步进）	L (发光长 + 120)×50×70mm	常规频闪，可选定照度闭环	TB80 经济型精简版，去除**调光功能，成本更低	半导体分选机外观筛查、来料晶圆批量初检、低端封装产品外观检测、量产线低成本在线巡检
SPX-TA200（旗舰）	超高亮度	375	240~3960mm（120mm 步进）	滑轨式无固定安装孔	开启 1μs / 关断 500ns；LAN 高速调光	自然风冷（无需风机 / 水冷，适配洁净室）；5 点线性校正，均匀度 ±5%；抗 UV 扩散板可选	半导体无尘车间制程：8/12 寸大尺寸晶圆全域精密检测、薄膜厚度干涉量测、UV 波段晶圆内部晶格缺陷探伤、面板基板超高精度缺陷扫描
SPX-SLIM2（超薄款）	中等亮度	70	120~3960mm（120mm 步进）	短款：L (发光长 + 80)×45×25mm长款：L (发光长 + 80)×85×25mm	微秒级频闪触发	超薄 25mm 厚度，设备狭小空间内嵌安装；轻量化、易拼接	晶圆分选机狭小腔体照明、探针台对位辅助照明、微型芯片模组外观检测、紧凑式半导体检测设备内置光源