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| 品牌 | Krosaki Harima/黒崎播磨 |
|---|
Krosaki 黒崎播磨半导体陶瓷 ESC 静电吸盘
Krosaki 黒崎播磨半导体陶瓷 ESC 静电吸盘
ESC 静电吸盘 / 一体化陶瓷加热器(对标 Shinko、NGK、NTK);
全腔体配套陶瓷消耗件(边缘环、内衬、聚焦环、绝缘套筒、气体喷淋盘等);
核心优势:一体共烧多层陶瓷、低杂质 UHP 高纯配方、等离子耐蚀陶瓷涂层、大尺寸异形件精密扩散接合工艺,适配刻蚀、CVD、PVD、ALD、离子注入全工艺腔体
KH-[基材代码]-[尺寸mm]-MHn-[功能后缀]KH = Krosaki Harima 原厂 ESC 基代号
A = Al₂O₃氧化铝库仑型;N = AlN 氮化铝 JR 型(内置加热)
150/200/300:6/8/12 英寸晶圆
MH2/MH3/MH5/MH8:2/3/5/8 分区独立温控
后缀:UHP 超高纯、LT 低温、HT 高温、NM 无磁、Emb 微凸点
特性:无内置加热,需搭配外部水冷基座,耐卤素等离子、低成本、长维护周期
2)KH-N 氮化铝 JR 一体化加热 ESC
KH-N-150-MH2 双区标准款
KH-N-150-MH2-LT 低温深沟槽蚀刻
KH-N-150-MH2-HT 高温薄膜工艺
KH-N-150-UHP-MH2 第三代半导体低颗粒专用
KH-N-200-MH3 三区通用(市面替换量最大)
KH-N-200-MH5 五区高精度均温
KH-N-200-MH3-LT 超低温蚀刻腔体
KH-N-200-MH5-HT 高温 PECVD/ALD
KH-N-200-UHP-MH5 成熟逻辑低污染规格
KH-N-200-NM-MH3 无磁电子束专用
KH-N-300-MH5 5 分区量产标准标配
KH-N-300-MH8 8 分区ji致均温旗舰
KH-N-300-MH5-LT 低温高深宽比蚀刻
KH-N-300-MH8-HT 高温原子层沉积
KH-N-300-UHP-MH8 头部晶圆厂新机gao端款
KH-N-300-Emb-MH5 微凸点盘面,超薄晶圆防颗粒
KH-CH-N-150-MH2 / KH-CH-N-150-HT
KH-CH-N-200-MH3 / KH-CH-N-200-MH5 / KH-CH-N-200-HT
KH-CH-N-300-MH5 / KH-CH-N-300-MH8 / KH-CH-N-300-HT(最高 800℃高温)
| 对比项 | KH-A 氧化铝库仑型 | KH-N AlN JR 加热型 |
|---|---|---|
| 陶瓷外观 | 纯白色 | 浅灰氮化铝 |
| 吸附原理 | 库仑 Coulomb | JR 迥斯热背吸附 |
| 内置加热 | 无 | 多层一体分区加热 |
| 导热系数 | 低(≈20W/mK) | ji高(180–210W/mK) |
| 温度均匀性 | ±2~3℃ | ±0.4℃以内,MH8 可达 ±0.1% |
| 适用工艺 | 灰化、PVD、成熟 CVD | 干法刻蚀、ALD、离子注入、优良制程 |
| 耐温上限 | 180℃ | ESC 标准 250℃,HT 款 300℃;纯加热器 800℃ |
| 翘曲晶圆适配 | 较差 | 优秀,低压高吸附不滑移 |
| 定位 | 经济型替换件 | gao端新机原厂标配 |
共烧一体化工艺
AlN ESC 电极、加热层、陶瓷基板氮气气氛一次高温烧结,无有机粘接层,杜绝高温分层、脱胶失效,等离子寿命优于粘接式 ESC;
UHP 超高纯陶瓷配方
金属杂质含量 ppb 级别,适配优良 7–28nm 逻辑存储产线颗粒管控;
陶瓷表面复合涂层
Yttria 氧化钇等离子耐蚀涂层,大幅延长卤素工艺腔体陶瓷件寿命;
NEXCERA du家低膨胀材料
区别 Shinko、NGK、NTK 三大竞品,du有零膨胀陶瓷产品线,覆盖高精度检测 / 曝光设备;
全配套一站式方案
同厂供应 ESC、边缘环、喷淋头、内衬、绝缘件,材质匹配无兼容污染风险。