更新时间:2026/5/30 17:05:38

三大核心业务:
** PCB(印制电路板):通信 / 数据中心 / AI 服务器 / 汽车电子
封装基板(IC 载板):FC?BGA/BT 载板,服务 CPU/GPU/ 存储芯片
电子装联:PCB + 元器件 + 组装一体化解决方案
产能:深圳、无锡、南通、广州四大基地,全球PCB 排名di 4、内资第 1
2025 业绩:营收236.47 亿元(+32.05%),净利32.76 亿元(+74.47%),AI + 存储双轮驱动
核心标签:AI 算力基建隐形**、存储芯片国产替代核心、5G 基站 PCB 全球**。
深南电路封装基板(BT+ABF/FC?BGA)六大核心技术优势:
? 1)层数与精度:内资**,22 层量产、线宽 9/12μm
?2)ABF 材料工艺突破(芯片 “黄金地基”)
? 3)全栈热管理 + 低损耗信号技术(AI 芯片刚需)
2021–2026 年,车载 ADAS / 自动驾驶域控制器 PCB 核心供应商,连续三年订单增速50%+
认证:AEC?Q104、IATF16949,服务比亚迪、蔚来、小鹏、理想、华为车 BU
产品:毫米波雷达板、域控制器板、高速车载背板,单车价值量数千元
2022–2026 年,国产存储龙头**本土基板供应商,供应** DRAM/NAND BT 载板
技术:超薄、高平整度、高可靠性,适配 128 层 / 232 层 3D NAND
意义:打破日本 / 韩国垄断,支撑长江存储 / 长鑫存储成本下降与产能扩张
2020–2025 年,国内**实现 FC?BGA(14–16 层)量产并通过台积电认证的内资厂
客户:华为昇腾 910C、长江存储、AMD、英特尔、寒武纪、地平线
里程碑:2025 年存储 BT 载板单月订单 > 3000 万元,昇腾基板单月 > 2000 万元
2023–2026 年,全球**批量供应 120 层 AI 服务器背板厂商(同行普遍≤60 层)
客户:英伟达 GB200/GB300、AMD、华为昇腾,单台 AI 服务器 PCB 价值2.3 万元 +
贡献:2025 年AI 相关收入占 PCB 业务 > 35%,成为**增长曲线
2010–2025 年,5G 基站射频功放 PCB 全球市占 > 40%,华为 / 中兴核心供应商
技术:高频高速材料 + 厚铜 + 精密阻抗控制,适应毫米波 / Sub?6GHz
地位:全球*大无线基站射频 PCB 供应商,单基站价值量行业*高