Amkor扩大亚利桑那州先进封装布局，已与AMD达成合作

据外媒报道，日前，安靠（Amkor）透露公司正与AMD展开芯片封装合作。

据悉，Amkor表示已在亚利桑那州获得了67英亩的额外土地，毗邻一块104英亩的土地，正在开发一个新园区，计划于2028年开始生产。

此前，Amkor已披露其亚利桑那州工厂将为英伟达和苹果提供相关服务。安靠**执行官Kevin Engel在接受采访时表示，公司目前也正在与AMD开展合作。