更新时间:2026/6/12 16:15:14

在AI算力需求指数级增长、全球半导体供应链加速重构的2026年,A股半导体产业出现了规模较大、密度较高的一次“港股上市潮”。
继年初豪威集团、兆易**、澜起科技、国民技术等企业相继登陆港交所,源杰科技、中微半导、芯原股份密集递表后,又一家科创板公司冲击港股上市。近日,东芯股份发布公告称,拟发行境外上市股份(H股)并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。
据《科创板日报》记者统计,包括东芯股份在内,2026年以来宣布赴港上市的A股半导体公司数量达17家,其中4家已成功登陆港交所,另外13家现处于递表或董事会决议阶段。赴港上市的企业几乎覆盖了集成电路设计领域的核心赛道,多名业内人士表示,A股半导体公司赴港上市是产业政策、企业需求与港股新政同频共振的结果。
▍A股半导体公司赴港上市队伍扩张
东芯股份第三届董事会第十二次会议审议通过的关于发行H股gu票并在香港联交所主板上市的多项议案显示,东芯股份拟发行不超过总股本10%的H股,并授予不超过15%的超额配售权。
对此,东芯股份证券部人士向《科创板日报》记者表示,公司本次赴港上市为进一步提高公司的资本实力和综合竞争力,深化公司全球化战略布局,面向国际资本市场拓宽融资渠道,构建多元化zi本运作平台。
根据其公告,东芯股份募集资金扣除发行费用后,将用于加强核心技术研发、扩充产能及扩充产品矩阵、wan善海外布局、战略性投资及收购、补充营运资金以及其他一般公司用途。
关于本次赴港上市对东芯股份存储业务和子公司砺算科技GPU业务的影响,东芯股份证券部人士表示,具体的影响需关注后续递表文件。
东芯股份的加入,使得2026年以来A股半导体公司赴港上市的队伍进一步壮大。据《科创板日报》记者的统计,截至今年5月25日,已有4家A股半导体公司成功在港交所上市,另有13家已递交招股书或通过董事会决议,12家申请状态现处于受理中,北京君正因招股书过期,审核状态于2026年3月15日更新为失效。
“A股半导体公司赴港上市是产业政策、企业需求与港股新政同频共振的必然结果。”奕丰基金投资经理李净向《科创板日报》记者分析表示,从政策端来看,2024年底至2025年,中国证监会明确支持行业long头赴港,港交所随之推出“科企专线”并给予合资格A股公司“快速审批通道”。审批流程从传统的几轮问询缩短至“一轮问询+30天审批”。
从产业端来看,半导体行业正迎来AI大模型引爆的新一轮资本开支周期,技术迭代和产能扩张对资金极度旺盛。于企业层面而言,头部企业急需构建“A股+H股”的双资本平台。
▍芯片设计企业赴港二次上市火热
从存储芯片到光芯片,从互连芯片到MCU,从IP服务到CIS,《科创板日报》记者注意到,本轮赴港上市的企业几乎覆盖了芯片设计领域的核心赛道,而设备、材料、制造环节则占比极小。同时,在其招股书或公告中,“全球化战略”“海外布局”“国际资本市场”等词汇高频出现。
国际注册**管理师、鹿客岛科技创始人兼CEO卢克林向《科创板日报》记者表示,“行业分布的ji端偏斜并不意外。设计企业资产轻、迭代快、估值弹性高,天然匹配港股市场对"科技叙事"的偏好;而设备材料企业固定资产重、客户认证周期长、盈利兑现慢,港股给予的估值折价会吃掉A股溢价的**垫。更关键的是,设计公司的‘国际化’是市场端的出海,设备材料则是供应链端的卡位,后者在当前地缘环境下反而需要低调,不宜高调登陆离岸市场。”
天使投资人、**人工智能专家郭涛则认为,AI大模型爆发带动了对相关半导体芯片的需求大幅增长,为芯片设计企业带来了广阔市场空间和发展机遇,企业需要更多资金用于研发和扩大生产,赴港上市可获取资金支持。同时,资本市场也看到了AI发展对半导体行业的推动作用,对相关企业关注度和投资热情提高,促使更多半导体设计企业选择此时赴港上市。
在本轮A股半导体公司赴港上市潮中,澜起科技的AH股估值倒挂现象引起业内广泛关注。截至5月25日收盘,澜起科技A股股价为284.08元,港股股价为471.8港元,按港元兑人民币0.8659汇率计算,港股较A股溢价高达43.8%。此外,兆易**等也出现AH股估值倒挂现象。
奕丰基金投资经理李净表示,A股投资者通常习惯用“国产化率”、“产能周期”甚至“题材轮动”来给半导体定价。在这种框架下,芯片股容易被贴上周期股的标签,受市场情绪和短期业绩波动影响极大,难以给出稳定的高溢价。而国际资本用“全球AI赛道”、“稀缺垄断性”给中国核心科技资产定价。“当他们发现澜起科技的互连芯片是**AI服务器标配,且在全球具备ji强稀缺性和垄断力时,会直接对标美股博通、Marvell等全球互连龙头的百倍估值体系。”
此外,A股和H股存在流动性结构的差异。部分科技龙头H股流通盘极小,如澜起H股流通盘仅为A股的6.6%,少量增量资金即可推升价格,形成了独特的流动性溢价。