更新时间:2026/6/16 17:51:44

导电型(N 型):新能源汽车主驱 / 车载充电机、光伏逆变器、储能、工业电源
半绝缘型:5G/6G 射频基站、雷达、航天航空、**射频器件
尺寸覆盖:2/4/6/8 英寸量产;2024 年**** 12 英寸,2025 年完成全系列(N/P/ 半绝缘)技术攻关
技术路线:自主液相法(LPE),生长速度提升 3 倍、能耗降 40%;核心设备自制率 > 90%
2025 年全球导电型 SiC 衬底市占:27.6%,全球**(富士经济,2026-03)
8 英寸出货:国内率xian大规模交付,良率 > 80%
**:quan球前五,国内**;主导 20 + 项国家 / 行业标准
客户:英飞凌、博世、安森美、斯达半导、华润微等,覆盖国内外头部功率器件与射频厂商
2015:4 英寸导电 / 半绝缘衬底量产
2017:6 英寸导电型衬底通过鉴定
2021:上海临港 12 英寸基地开工
2022:科创板上市,募资投建 8/12 英寸产线
2024:quan球shou款 12 英寸 SiC 衬底发布
2025:港股上市;12 英寸全系列技术攻关完成
营收:14.65 亿元(-17.1%,行业价格战)
产能:济南(6/8 英寸)、上海临港(8/12 英寸)、湖南浏阳(6 英寸),总产能 **>40 万片 / 年(6 英寸等效)**
研发:累计投入超10 亿元,研发人员占比 > 30%
技术壁垒:液相法 + 大尺寸量产 + 高良率,打破海外垄断
全尺寸覆盖:2–12 英寸完整布局,12 英寸**行业升级
客户资源:国际**功率 / 射频厂商认证,绑定长期订单
政策支持:国家 “十四五” 第三代半导体重点扶持企业