盛美半导体设备（上海）股份有限公司（盛美上海）

核心产品与行业地位

1）清洗设备（基本盘，全球di 4）

• 技术：SAPS（空间交替相位）+ TEBO（时序能激气穴） 原创兆声波清洗，解决 “均匀性 + 无损伤” 行业痛点

• 覆盖：95% 清洗工艺；12 英寸全覆盖，7nm/5nm 验证通过

• 市占：全球8%（仅次于东京电子、Screen、泛林）；中国单片清洗市占 **>30%**（**）

2）电镀设备（全球di 3）

• 优势：无应力抛光 + 超薄铜电镀，服务 3D TSV/2.5D / 先进封装

• 市占：全球8.2%；长江存储、长电科技主力供应商

3）其他核心设备

• 立式炉管：国产替代主力，进入中芯国际 / 华虹

• 涂胶显影：28nm 量产，14nm 验证

• PECVD：先进制程配套，进入头部产线

• 先进封装湿法：全球头部 OSAT 批量供货

二、里程碑成功案例（技术 + 客户 + 国产替代）

1）SAPS 技术突破：打破日本垄断，进入海力士全球供应链（2011）

• 痛点：传统兆声波易损伤先进制程晶圆、均匀性差

• 突破：SAPS **（全球**），能量均匀分布、0 损伤、良率 + 1.5%

• 成果：2011 年韩国海力士总部 45nm DRAM 量产订单，中国shou台进入国际一线晶圆厂的**清洗设备；2014 年进主线，2018 年批量供货

2）全球** Tahoe 单片槽式组合清洗（2020）

• **：融合单片（高效）+ 槽式（低耗），化学品消耗 - 90%、成本 - 50%

• 客户：长江存储、合肥长鑫、中芯国际；成为国产存储 / 先进逻辑**清洗设备

3）先进制程突破：7nm/5nm 清洗设备进入台积电 / 中芯国际（2022–2024）

• 进展：5nm 制程验证通过，进入台积电 Fab18、中芯国际 N+2 产线

• 意义：**国产进入台积电先进制程的清洗设备，打破日企垄断

4）先进封装电镀 + 湿法设备全球批量（2023–2025）

• 突破：3D 封装超薄铜电镀（全球仅 3 家）、晶圆级 / 面板级湿法全栈

• 客户：长电科技、通富微电、新加坡 / 北美头部 OSAT；2025 年订单超 10 亿

5）国产替代biao杆：长江存储 / 中芯国际核心供应商

• 长江存储：清洗设备**大供应商（市占 40%+），覆盖 90% 产线

• 中芯国际：12 英寸清洗 / 电镀主力，28nm/14nm/7nm全节点覆盖

三、核心优势

1. 技术壁垒：SAPS/TEBO 全球****，470 + **（发明 99%）；7nm/5nm 验证通过

2. 客户壁垒：覆盖台积电、中芯国际、长江存储、海力士、长电科技全球 TOP20 晶圆厂

3. 平台化扩张：从清洗延伸至 5 大核心设备，单厂多设备绑定，客户粘性强

4. 成本优势：国产替代，价格较日企低30–40%，服务响应快

5. 订单高景气：在手订单90.72 亿（1.6 倍于 2024 营收），业绩确定性强