长鑫过会反成“利好出尽”？中微公司、北方华创纷纷下挫，机构：

A股芯片股回调，长鑫IPO前后短期承压

据媒体报道，高盛5月31日发表报告指，预期2027年传统DRAM、NAND及HBM的供需状况将比2026年更为紧张，且此紧张态势将延续至2028年，这应有助于存储器公司在未来至少数年内维持较高的盈利能力。因此，高盛预期存储供应紧张将延续至2028年，并上调SK海力士及三星电子目标价。

受此提振，6月1日，三星电子、SK海力士再度新高，韩国股市“熔断式”上涨。

而A股芯片半导体受长鑫IPO阵痛和高位压力逆市回调。

根据华西证券，5月27日，上交所上市委审议通过长鑫科技科创板IPO申请。公司拟募集资金295亿元，成为2026年以来A股*大IPO项目，也是科创板历史shang规模*大的半导体IPO项目之一。从受理到顺利过会，长鑫科技仅用时148天。

天风证券回顾历史案例发现，聚焦2021年科技企业上市潮，电子和通信行业虽在IPO前后短期承压，但在远离上市日的阶段表现较好，长期上涨逻辑未因短期资金分流而改变。

华西证券也指出，随着募资项目落地以及资本市场持续支持，国产存储产业有望进一步强化研发投入与产能扩张能力，形成资本反哺产业发展的正向循环。

机构：AI需求仍然强劲，行业基本面风险不大

银河证券指出，经连续2个月持续上涨之后，A股半导体板块或进入短暂休整。但AI需求仍然强劲，行业基本面风险不大。或可关注低位周期上行和景气加强方向，例如功率半导体、材料部分赛道等。

一、半导体设备方面，因此前几周涨幅较大，呈高位回调。5月27日长鑫存储IPO过会，长存扩产招标进行中，在存储扩产周期下半导体设备板块有订单和业绩支撑，或可持续关注。

二、半导体材料方面，由于原料供应受限，日本主要生产厂商7月起将难以维持WF的生产与供货，全球WF供需格局变化。5月日本头部硅片厂再次执行了涨价，经过多轮涨价，半导体硅片行业有望走出低谷期。

三、集成电路制造方面，上周一华为发布“韬定律”直接催化了晶圆代工板块上涨，因利好制程发展。此外，因TSMC、Samsung两大厂加速减产八英寸晶圆，而AI电源芯片需求强劲，成熟制程晶圆厂预计将涨价。预计后续晶圆代工板块后续将在先进制程估值提升和成熟制程业绩弹性释放驱动下补涨。

四、存储芯片方面，海外存储股在美光科技带领下继续上涨，A股存储股回调。行业数据显示DRAM、NAND现货价格仍然在环比走高，行业供不应求局面维持，部分机构预测HBM/DRAM紧缺至少持续到2028Q2。