一、半导体行业（核心增量赛道，年均增速20%+）核心应用场景1.晶圆制造：EUV光刻、干法刻蚀、CVD/ALD薄膜沉积、离子注入、晶圆清洗、去胶工艺2.先进制程：3nm/2nm及以下制程量产、12/18英寸大尺寸晶圆产线建设3.第三代半导体：SiC/GaN外延生长、功率半导体芯片制程加工4.先进封装：2.5D/3D封装、晶圆键合、TSV通孔、扇出型封装5.检测量测：半导体精密检测、电子显微镜、探针台真空环境搭建场景需求特点对真空度要求（10⁻⁴～10⁻⁸Pa），具备高洁净、无...