晶方科技（Anpac）

一、公司简介

• 股piao代码：603005（上交所主板）

• 国内晶圆级封装（WLCSP）龙tou企业，全球传感器芯片封装头部厂商，2005 年成立，总部苏州。

• 核心业务：CMOS 图像传感器、光学传感器、MEMS、指纹识别、车载摄像头、安防摄像头等芯片的晶圆级封装、测试服务。

• 主要客户：豪威科技、格科微、比亚迪、舜宇光学等，产品大量用于手机、车载、安防、AR/VR、智能家居。

• 行业地位：全球少数掌握超薄晶圆级封装核心技术的企业，车载、安防传感器封装国产龙头。

2026 年*新新闻

1. 车载摄像头封装业务高速增长

   受益新能源汽车智能化，车载 CIS 传感器封装订单持续放量，成为公司核心增长引擎。

2. 手机光学、3D 传感业务回暖

   手机摄像头、屏下指纹、3D 光学传感器封装需求回升，消费电子业务逐步复苏。

3. 扩产**晶圆级封装产能

   加大车载、高可靠传感器封装产线建设，适配 AI 视觉、自动驾驶、工业视觉需求。

4. 2026 年一季度业绩回暖

   营收、利润环比改善，车载与安防业务拉动整体盈利修复，海外客户订单增加。