环球晶圆（GlobalWafers，6488.TW）

• 规模：全球9 国 18 座工厂，员工 7300+

一、全球化产能布局：美 / 欧 / 亚洲超级工厂落地

1）美国德州 GWA 12 英寸厂（2025 启用）

• 投资：总75 亿美元（含追加 40 亿），美国《芯片法案》补贴4 亿美元

• 产能：一期月产10 万片 12 英寸；扩建后成全球*大 12 英寸晶圆基地

• 意义：美国本土**先进制程 12 英寸硅晶圆厂，服务英特尔、高通、TI 等，降低地缘风险

2）意大利诺瓦拉 FAB300（2025 启用）

• 投资：4.5 亿欧元，符合《欧洲芯片法案》

• 产能：月产10 万片 12 英寸，年产能 120 万片

• 产品：高附加值抛光片 / 外延片；规划 SOI、FZ、SiC、GaN

• 客户：意法半导体（ST）、英飞凌（欧洲功率半导体龙头）

3）亚洲产能：中国台湾 + 日韩 + 大陆，稳定基本盘

• 中国台湾：新竹 / 苗栗总部基地，200mm/300mm 主力产线

• 日本：收购 MEMC 日本厂，服务索尼、东芝

• 韩国：与三星合作，供应 12 英寸晶圆

• 大陆：上海 / 苏州 8 英寸厂，服务中芯国际、华虹

二、技术突破：从硅晶圆到 12 英寸 SiC，卡位第三代半导体

1）12 英寸碳化硅（SiC）原型****（2025）

• 成果：全球** 12 英寸 SiC 晶圆原型，进入客户验证

• 优势：较 8 英寸芯片数量 + 2.25 倍、成本 - 40%；缺陷密度0.15/cm2（行业*优）

• 客户：英飞凌、安森美等签5 年长约，锁定月产能 3 万片

• 战略：直接跳过 8 英寸良率瓶颈，弯道超车 Wolfspeed、ROHM

2）8 英寸 SOI 量产（2024）

• 技术：高阻 SOI（射频 / 5G/6G）、超薄 SOI（AI / 先进逻辑）

• 市占：全球**，服务台积电、高通、联发科

• 价值：5G 射频芯片、AI 芯片关键材料，毛利率 > 50%

3）硅晶圆良率与成本**

• 12 英寸抛光片良率 **>99%，外延片良率>98%**

• 自研长晶炉 + 自动化产线，成本较日系低 15–20%

三、战略并购：快速扩产 + 补技术短板

1）收购德国 Siltronic（2021，失败但影响深远）

• 目标：全球**大硅晶圆厂，合并后市占达25%，挑战信越

• 结果：因反垄断否决，但促成欧美政府深度合作，加速美欧建厂补贴落地

2）收购美国 MEMC（2016）

• 获得：美国 / 日本 / 欧洲 8–12 英寸产线、SOI/FZ 核心技术、TI / 英特尔长约

• 效果：一举成为quan球第三大，北美市占从 5% 升至 20%+

3）收购韩国 LG Siltron（2020）

• 获得：韩国 12 英寸产线、三星认证、车规级晶圆技术

• 效果：韩国市占达 30%，成为三星核心供应商

四、biao杆客户合作：绑定全球**芯片厂

1）台积电（TSMC）：12 英寸晶圆核心供应商

• 供应：5nm/3nm 先进制程用 12 英寸外延片 / 抛光片

• 份额：台积电 12 英寸硅晶圆**大供应商（仅次于信越）

• 合作：联合开发GAA 专用高平坦度晶圆

2）英飞凌（Infineon）：SiC + 车规硅晶圆双料供应

• SiC：8 英寸导电型衬底主力供应商，供应新能源汽车主驱

• 硅晶圆：车规级 8/12 英寸，服务奥迪 / 宝马 / 大众电控芯片

3）意法半导体（ST）：欧洲功率半导体核心伙伴

• 供应：12 英寸外延片、SiC 衬底，服务电动汽车、工业电源

• 合作：意大利 FAB300 工厂优先供货 ST，深度绑定

五、ESG + 政府合作：绿色制造 + 政策红利

1）全球绿能工厂：100% 可再生能源

• 美国 GWA：100% 风电 + 太阳能，零碳排

• 意大利 FAB300：水电 + 光伏，符合欧盟碳关税

• 中国台湾总部：2030 年实现碳中和

2）获奖案例：2024 中国台湾持续改善竞赛金塔奖（SiC 产能突破）

• 项目：“连袂拣晶圈”——AI+QC 工具提升 SiC 良率25%，产能翻倍

• 价值：缓解 SiC 供应链紧张，巩固全球**地位（仅次于天岳先进）

六、成功关键总结

1. 全球布局：美欧亚三足鼎立，分散地缘风险，贴近大客户

2. 技术卡位：12 英寸 SiC ****，SOI/FZ **硅片**

3. 并购扩张：低成本快速获取产能、技术、客户

4. 客户粘性：绑定台积电、英飞凌、ST 等**大厂，长约锁单

5. 政策红利：美欧芯片法案补贴，加速先进产能落地