更新时间:2026/6/16 18:01:40

成立:2010 年;总部:江苏宿迁;创始人:王利平
上市:2020 年 12 月上交所主板
定位:全球 MLCC 纳米镍粉龙头(市占 > 40%)、国家ji专精特新小巨人;PVD(物**相沉积)技术全球**
规模:2025 年营收11.52 亿(+22%),净利润2.19 亿(+150%);员工 1000+,研发占比 15%+
核心技术:PVD 等离子雾化 + 气相冷凝,粒径精度 ±10nm、纯度 99.99%、球形度误差 < 2%
产品:80–300nm 超细镍粉,用于 MLCC 内部电极(电子工业大米)
地位:全球**稳定量产80nm 超细镍粉企业;全球市占 **>40%,国内市占>60%**
客户:三星电机(**大)、风华高科、国巨、华新科等全球 TOP5 MLCC 厂商
标准:国内**《电容器电极镍粉》行业标准起草单位
产品:亚微米铜粉、银包铜粉,替代光伏银浆(降本 30%+)
进展:2025 年量产,通过隆基、通威验证;铜基产品收入 1.22 亿(+431%)
银粉、合金粉、硅基粉体:用于半导体封装、**电子、新能源
痛点:** MLCC 镍粉长期被日本JFE、住友垄断,80nm 技术壁垒高
突破:2016 年自研PVD 气相法,成功量产80nm 镍粉,性能对标日企、成本低 40%
成果:2017 年进入三星电机全球供应链,打破日企垄断;2018 年批量供货,单价1200 元 / 公斤(常规 300nm 的 4 倍)
进展:2017–2020 年三星电机**大镍粉供应商,份额 50%+
2025 年 9 月:签署43–50 亿元超级单(2025–2029),为某全球镍粉供应商(市场指向三星电机)
意义:AI 服务器拉动** MLCC 需求,80nm 镍粉供不应求,公司深度绑定全球龙头
需求:AI 服务器单台 MLCC 用量2.5 万颗(普通服务器 12.5 倍),必须用80nm **镍粉
突破:2023 年80nm 镍粉导入三星电机车载 / AI 服务器产线,良率 99.5%
成果:2025 年**镍粉占比60%+,毛利率35%+,业绩爆发
痛点:光伏银浆成本高,铜代银是降本主流
突破:2023 年研发银包铜粉 / 超细铜粉,导电性媲美银、成本降 30%+
成果:2025 年批量供货隆基、通威,铜基收入1.22 亿(+431%),成为新增长引擎
风华高科:镍粉**大供应商,市占 50%+
国巨 / 华新科:批量供货,**产品占比 30%+
意义:打破日韩垄断,实现MLCC 核心材料自主可控
技术壁垒:PVD 全球**工艺,185 项**;80nm 量产能力全球**
客户壁垒:绑定三星电机、风华高科等全球 TOP MLCC 厂商,深度排他合作
产能壁垒:镍粉产能2000 吨 / 年(全球**),铜粉产能500 吨 / 年,供不应求
赛道优势:AI 服务器 + 光伏双轮驱动,镍粉 / 铜粉需求高景气
财务稳健:2025 年毛利率24.4%,现金储备8 亿 +