未来先进封装核心底层材料！玻璃基板强势拉升 融资客抢筹19股

玻璃基板概念6月2日早盘表现强势，美迪凯、麦格米特、红星发展、五方光电涨停；天马新材涨超20%；凯格精机、新益昌、阿石创跟涨。

未来先进封装核心材料

综合市场观点来看，玻璃基板的走强，核心在于AI的爆发。爱建证券表示，随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演进，传统封装基板的性能逐渐逼近物理极限，难以满足新的技术需求。而玻璃基板作为薄玻璃片，相比传统有机基板，不仅有更低的信号损耗、更高的尺寸稳定性与超低平坦度，还具备高密度通孔能力和更精细的线宽线距控制水平，同时能承受更高温度。

凭借这些优势，玻璃基板已成为台积电、英特尔等行业ju头布局CoWoS、HBM等先进封装技术时的优选载体。在先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会上，沃格光电创始人、通格微董事长易伟华表示，玻璃线路板凭借各项优异性能，**适配下一代的CPU、光电共封装（CPO）、射频天线、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术，成为支撑AI算力升级、**芯片先进封装技术迭代的核心底层材料。