CSTIC 2026：全球半导体产业十年新格局

3月22日，由SEMI与IEEE联合主办的集成电路科学技术大会（CSTIC）在上海召开，全球顶尖专家学者齐聚一堂，共同探讨集成电路领域的最新突破与未来趋势，聚焦先进制程、封装技术、AI芯片等前沿议题，为半导体产业发展注入强劲动力。

SEMI 中国总裁冯莉在欢迎致辞中向长期以来支持CSTIC的合作伙伴表示最诚挚的感谢。CSTIC自2000年创办以来，始终秉承“聚焦产学研融合、赋能产业发展”的使命，已发展成为亚洲乃至全qiu规模zui大、覆盖面zui广的半导体技术盛会之一。本届大会与SEMICON China 2026同期举办，构建起技术交流与产业协同的高效平台，共铸万亿美金的半导体时代。

当前，全球半导体产业正经历历史性变革。在AI算力浪潮与数字化浪潮的双重驱动下，万亿美元市场规模有望于2026年底提前到来。中国已成为bu可或que的核心增长引擎：根据SEMI数据显示，作为全qiu最大的半导体市场之一，中国半导体晶圆厂产能正快速扩张，从2020年月产490万片晶圆，到2030年将增至1410万片，全球市场占比也将从20%提升至32%。中国在22–40nm主流工艺节点上优势明显，2026年在全球主流制程产能中占比将达到37%。

在半导体设备投入方面，2021年全球设备市场规模已突破千亿美元，预计2027年将超1560亿美元。中国大陆自2020年起成为全qiu最大的半导体设备市场，已连续六年保持shou位，到2027年其全球占比预计将超过30%。

展望未来，受全球AI热潮推动，全球晶圆厂建设如火如荼：SEMI预测，到2028年，全球将新建108座晶圆厂，其中亚洲84座，中国占47座。这彰显了中国半导体产业的强劲韧性，也为产业协同带来了巨大机遇。

英国剑桥大学达尔文学院特邀研究员兼导师、IEEE EDS主席Arokia Nathan教授在致辞中对各位嘉宾前来参加CSTIC 2026表示欢迎。本届大会以“什么将塑造未来十年半导体格局”为主题，汇聚了来自学术界、产业界和研究机构的ling军人物，共同分享电子器件、集成电路及制造技术领域的最新进展与深刻洞见。今年恰逢场效应晶体管概念提出一百周年，对电子器件学会意义重大，学会长期作为创新协作与知识交流的重要平台，在半导体技术发展中发挥关键作用。Arokia Nathan教授感谢组委会的辛勤付出与各界对学会的支持，鼓励与会者积极交流、深化合作，共同推动半导体领域持续创新。