主力扎堆电子！覆铜板、MLCC、HBM“霸屏”A股

本周A股市场科技主线热度攀升。资金高度集中涌入电子、通信及机械设备板块，电子、通信两大行业周涨幅均超14%。在AI算力需求持续旺盛的背景下，半导体产业链中的覆铜板、MLCC、HBM三大热门细分赛道接力爆发，周涨幅均超24%，引发市场高度关注。

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主线速递

科技成**主线，主力资金高度集中

本周A股行业板块呈现普涨格局。从申万**行业表现看，电子板块以17.49%的周涨幅ling跑全市场，通信板块以14.93%紧随其后，建筑材料和机械设备也表现活跃。较上周相比，计算机等7个行业实现“由跌转涨”，市场zhuan钱效应显著扩散。

本周行业日均成交额合计2.56万亿元，较上周增长15.0%。电子板块以9677.86亿元稳居shou位，较上周8024.85亿元增长20.6%。有色金属日均成交额增幅*高达38.2%，量价配合扎实。电力设备、基础化工日均成交分别增长17.1%和16.9%，呈量价齐升态势。汽车为**缩量行业，资金承接意愿偏弱。

从主力资金流向来看，全市场仅9个行业获主力净流入，电子、通信、机械设备三大板块合计净流入近600亿元，其中电子板块净流入高达343.27亿元。然而，市场分化同样加剧，有色金属、基础化工、传媒等行业则遭遇较大规模的主力净流出。

反映交投热度的换手率方面，本周各行业换手率整体回落，电子板块换手率由上周的29.16%高位收窄至17.72%，显示短线博弈情绪有所降温，但交投热度依然位居bang首。