我们正在利用“平面化技术”解决小型化和高集成度问题。

肉眼不可见的微观层面。
纳米尺度领域备受推崇的平面化技术。

半导体内部采用多层布线，即使是轻微的不规则性也会影响电路的精确堆叠。因此，需要对半导体表面进行反复的平面化处理。荏原集团的CMP（化学抛光）系统正是用于完成这一平面化工艺，其市场fen额位居quan球第二。
化学机械抛光 (CMP) 设备执行一系列步骤，包括晶圆平坦化、清洗和干燥。由于布线宽度以纳米 (nm) 为单位，平坦化也需要纳米级的精度。具体来说，对于直径为 30 厘米的晶圆，平坦化精度可达 10 纳米以内。如果将该晶圆与山手线内的区域（平均直径约为 10 公里）进行比较，则相当于将高度差校正到 5 毫米以内。这种高精度平坦化技术有助于实现jian端半导体器件的高集成度。
自1992年交付shou台CMP（化学制造工艺）设备以来，精密电子公司一直与客户紧密合作，不断进行研发，才得以开发出这些技术。荏原集团将继续致力于jian端半导体制造技术的研发。