更新时间:2026-06-02
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Dry(无油):全程无油,洁净真空,无污染
Medium‑Duty(中负荷):蚀刻、CVD、灰化、离子注入、外延等主流半导体工艺
Energy Saving(节能):比上代 EV‑M/EV‑S 省电 25–50%
Compact(占地小):比同类泵占地减少约 30–38%
多级螺杆 / 罗茨复合转子:荏原自研高效转子,大流量 + 高真空兼顾
模块化泵体:整机高度集成,零件少、易维护、交期短
全机无油设计:非接触密封,无油污染、寿命长、维护周期长
多级干式转子逐级压缩排气,从真空侧到大气侧
全程无油,只靠转子啮合输送气体
宽温智能控温:防止副产物(如 SiO₂、TiN)沉积,可处理高粉尘 / 高副产物工艺
比上代 EV‑M 系列 省电 25–50%
IE5 超高效电机,低负载时自动降功率
同流量下体积*小,Sub‑Fab 空间利用率高
比竞品占地减少 30–38%
覆盖:蚀刻、CVD、PECVD、HDP CVD、灰化、离子注入、外延、PVD、溅射
低流量 → 大流量、低腐蚀 → 强腐蚀全搞定,减少备用机库存
标准材质即耐腐蚀(氟化物、氯化物、硅系副产物)
HC 版本可应对强腐蚀、高粉尘苛刻工艺
无需冷却水,无水路故障,全球通用、安装灵活
50/60Hz 自适应,全球电网通用
省电 + 长维护周期 + 少备件 + 少备用机 → 长期成本大幅下降
泵体宽范围精准控温,抑制副产物堆积
PN 氮气吹扫进一步防堵,适合 TiN、3D NAND 深穴等易沉积工艺
符合 SEMI‑S2、CE、NRTL,半导体工厂**标准全覆盖