简要描述：日本IWAKI易威奇半导体湿法 /电镀控制器
W600 系列（半导体湿法 / 电镀主力控制器）
定位：高纯湿法 + 电镀专用闭环控制器，易威奇（IWAKI/Walchem）半导体核心型号，主打pH/ORP/ 电导率 / 金属浓度（Cu/Ni）多参数、6 路输出、高精度、SEMI 兼容，适配刻蚀、清洗、电镀全流程

1）核心型号（半导体常用）

• W600Cu：化学镀铜 / 蚀铜专用（Cu 浓度 + pH 双控）

• W600Ni：化学镀镍专用（Ni 浓度 + pH 双控）

• W600W：湿法清洗 / 刻蚀通用（pH/ORP/ 电导率）

• W600D：稀释 / 配比专用（流量 + 浓度闭环）

• 传感器输入：2 路通用插槽（pH/ORP/ 电导率 / 4–20mA 金属浓度）

• 测量范围：

• pH：0–14.0（±0.01）

• ORP：±2000 mV（±1 mV）

• 电导率：0–300,000 μS/cm（±1% 读数）

• Cu/Ni：0–50 g/L（±0.1 g/L）

• 控制输出：6 路继电器（250VAC/5A）+ 4–20mA 模拟输出

• 通讯：以太网（Modbus/TCP）、远程监控、数据记录

• 精度：pH ±0.01、电导率 ±1%、金属浓度 ±0.1 g/L

• 材质：PPS 外壳，接液 PFA/PTFE，无金属析出，满足 SEMI S2/S8

• 电源：100–240VAC，50/60Hz

3）核心功能（半导体关键）

• 多参数闭环：同时控pH + 浓度 + 流量，比如镀铜时自动补 CuSO₄与氨水

• 6 路泵联动：直接驱动 IX‑D、CFD、PDS 系列泵，脉冲 / 模拟量无缝适配

• 低脉动给药：配合 IX‑D 实现 **±1% 精度 + 低脉动 **，保护晶圆表面

• 漏液 / 颗粒报警：集成漏液检测、传感器污染报警，防止批次污染

• 数据追溯：自动记录浓度 /pH/ 流量，满足 Fab 良率追溯要求

4）运用场景

• 湿法刻蚀（BOE/HF/ 磷酸）：浓度 + pH 闭环补酸，W600W+IX‑D150T

• 晶圆清洗（RCA/SC1/SC2）：氨水 / 双氧水配比 + 电导率监控，W600W+CFD‑1T‑B

• 化学镀铜 / 镍（TSV/RDL）：金属浓度 + pH 双闭环，W600Cu/Ni+IX‑D150S6

• CMP 浆料：添加剂微量投加 + 浓度稳定，W600W+PDS‑H115

• 光刻 / 显影：显影液浓度微调 + 低脉动供给，W600W+CFD‑8T‑B