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| 品牌 | KEYENCE/基恩士 | 应用领域 | 化工,能源,电子/电池,汽车及零部件,电气 |
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进口KEYENCE基恩士CMOS激光位移传感器
进口KEYENCE基恩士CMOS激光位移传感器
光斑极小:*小 φ25μm,可测微凸点、键合线、BGA、晶圆边缘
体积超小,适合真空腔体、狭小设备内部安装
精度*高,重复精度可达 0.3μm
常用型号:IL‑S025、IL‑S065、IL‑S100
光斑适中,测量范围更大
性价比高,用于 FOUP 定位、载具、治具、晶圆整体翘曲
常用型号:IL‑030、IL‑065、IL‑100、IL‑300
IL‑1000:DIN 导轨安装,设备控制柜常用,标准输出
IL‑1050:带 RS485/IO 扩展,可对接半导体设备 PLC
IL‑1500/1550:面板安装,操作台可视化
重复精度:0.3~3 μm(S 系列更高)
采样速度:*高 20kHz,高速产线可用
抗干扰:抗强光、粉尘、水汽,洁净室稳定
输出:4‑20mA、RS485、开关量,适配探针台、固晶机、键合机
防护等级:IP67,可用于无尘车间
晶圆:厚度、翘曲、平整度、边缘检测
芯片封装:BGA 凸点高度、引脚高度、金面平整度
载具 / FOUP:到位检测、高度定位
治具:微小位移、形变检测
真空腔体:非接触式内部测量
IL‑S025:基准 25mm,量程 20–30mm
IL‑S065:基准 65mm,量程 55–75mm
IL‑S100:基准 100mm,量程 70–130mm
IL‑S300:基准 300mm,量程 170–430mm
IL‑030:基准 30mm,量程 17.5–42.5mm
IL‑065:基准 65mm,量程 40–90mm
IL‑100:基准 100mm,量程 72.5–127.5mm
IL‑300:基准 300mm,量程 155–445mm
IL‑600:基准 600mm,量程 200–1000mm
晶圆制程:晶圆翘曲度、平整度、厚度、边缘高度、偏移量检测
芯片封装:BGA 微凸点高度、焊球检测、引脚高度、金面平整度、塑封尺寸
载具 / FOUP:晶圆盒到位检测、高度定位、间距测量、治具形变监测
精密设备:探针台定位、固晶机 / 键合机微小位移、真空腔体非接触测量
洁净车间:无尘环境微小尺寸、间隙、落差在线检测
锂电池极片厚度、电芯平整度
电子元件高度、间隙、平整度
橡胶 / 薄膜厚度、卷材平整度
金属工件平面度、高度差、台阶测量