简要描述：现货 日本进口SSD西西蒂离子风枪
日本 SSD 西西蒂 离子风枪全系列完整介绍（半导体专用） SSD 离子风枪主打内置压电式变压器、无高压外露、轻量、低臭氧，专门用于晶圆、芯片、光学镜头、FOUP、治具、精密器件手持除尘除静电，是半导体行业标配手持静电消除工具。

一、全系列型号汇总

经典主力系列（半导体常用）

1. AGZⅢ（标准高频 AC 款，销量*大）

2. AGZⅣ（新款升级款，带照明、间歇吹气）

3. AGZ‑FⅢ（细嘴精密型，窄缝隙、小零件）

4. AGZ‑HⅢ（高压强风款，顽固粉尘）

5. AGZ‑UC（超洁净款，晶圆 Fab 专用）

配套气源控制单元

• CU‑Ⅱ：AGZⅢ/Ⅳ 配套气源控制器（调压、过滤、除水）

• CU‑Ⅲ：新款智能型，带流量、气压显示

二、各型号详细参数与特点

1. AGZⅢ（标准款・行业爆款）

• 放电方式：高频 AC 交流除静电

• 离子平衡：±10V 以内

• 重量：约 200g，长时间手持不累

• 特点：内置压电变压器，无高压线缆、**无触电风险

• 适用：芯片、载板、治具、普通半导体工位清洁

2. AGZⅣ（新款升级版）

• 新增：LED 照明、间歇吹气模式、节能省气

• 风量可调，低噪音

• 适合：精密光学件、探针组件、晶圆盒精细清洁

3. AGZ‑FⅢ（细嘴精密型）

• 细长喷嘴，可伸入狭缝、小孔、微小器件

• 风束集中，不扩散

• 适用：固晶机零件、微型芯片、精密连接器

4. AGZ‑HⅢ（强风高压型）

• 气流更强，可吹除顽固粉尘、切割碎屑

• 适合：划片后晶圆、模组外壳、载板重度清洁

5. AGZ‑UC（超洁净晶圆专用）

• 不锈钢喷嘴、硅材质发射针

• 无重金属析出、低粒子、低臭氧

• 适用：FAB 前道、光刻区、Class100/1000 高洁净室

三、配套控制器 CU‑Ⅱ / CU‑Ⅲ

• 过滤压缩空气、除水除油、调压

• 可直接接 CDA 洁净干燥空气、氮气

• 半导体产线必须配套使用