简要描述：日本Fluoro福乐FV小型无油隔膜真空泵
专为半导体无尘车间（Class100/1000） 设计的干式隔膜真空源，配套自家 C/F 系列晶圆真空吸笔使用，用于硅片、芯片、Mini LED、玻璃基板、光学元件拾取转运，全程无油、防静电、低微粒，杜绝油污污染晶圆导致良率报废

洁净，双向 HEPA 过滤

进出气双端标配 0.3μm HEPA 滤网，过滤效率 99.97%；机身带透明视窗，肉眼直观查看滤芯积尘，防止粉尘回流污染晶圆；FV-10 除外无观察窗。

1. ESD 防静电整机设计

   外壳导电尼龙材质，标配接地端子，泄放静电，避免静电击穿芯片、超薄晶圆；搭配福乐防静电真空吸笔整套无尘防静电方案。

2. 微型轻量化、低功耗静音

   整机仅 0.8–1.25kg，桌面直接摆放，无需空压机、冷却水；运行噪音＜60dB，适合探针台、检测工位、实验室长期 24h 连续运转。

3. 吸力精准可控，适配精密拾取

   负压 0~-85kPa 无级调节，可抓取 0.1g 微小裸芯片至 500g 整片 8/12 寸晶圆，吸力柔和不划伤超薄硅片、软基板。

4. 低维护长寿命

   无齿轮、无油润滑，仅定期更换隔膜与滤芯；连续运行寿命≥8760 小时，半导体产线运维成本极低。

5. 洁净室合规

   无挥发离子、无金属析出，适配光刻、探针、封装、湿法后段全工序

   项目	FV-10（入门微型）	FV-30（产线通用款）	FV-60（高真空主力）	FV-XP（大流量并联款）	FV-W（带释放负压款）
   极限负压	-3~-14kPa	-50kPa	-85kPa	-60kPa	-80kPa
   抽气流量	2.8L/min	2.5L/min	2.5L/min	5.0L/min	2.5L/min
   额定功耗	5W	5W	10W	10W	10W
   整机重量	约 500g	800g	1250g	1300g	1280g
   HEPA 视窗	无	有	有	有	有
   核心适配场景	2–4 寸小片、实验室 die 拾取	6 寸晶圆、探针台、常规封装	8/12 寸整片晶圆、薄硅片	多吸笔并联、自动化设备	自动上下料（一键放片）
   适用吸笔	C001 微型吸笔	C002 标准防静电吸笔	C003 大吸力吸笔