简要描述：日本Fluoro福乐 MFNA专用手动晶圆预对准机
MFN/MFNA 是福乐半导体无尘车间专用手动晶圆预对准机，行业统称缺口寻边器 / Notch 对准器，用于硅片贴膜、研磨、探针、切割前统一晶圆缺口朝向，适配 2~8 寸标准硅片，全机防静电、低发尘、无金属划伤晶圆，配套自家 FV 系列隔膜真空泵、C/F 吸笔成套使用

一、命名区分（MFA / MFNA 同属 MFN 产品线）

1. MFA-B 系列：基础标准款，小尺寸 2~6 寸晶圆

2. MFNA 系列：加长滚轮强化款，主力 8 寸（200mm）机型，市面*常用型号 MFNA-200

二、全型号尺寸对照表

三、核心材质与防静电特性

1. 主体框架：导电 MC 尼龙，体积电阻率 10⁶Ω/cm，持续泄放静电，杜绝静电击穿芯片 / 超薄硅片

2. 接触滚轮：防静电聚氨酯软滚轮，无硬质金属，旋转不刮伤晶圆镀膜、氧化层

3. 轴承结构：精密静音轴承，低摩擦、低微粒产生，满足 Class100/1000 无尘室标准

4. 无粘接装配：插拔式滚轮模组，拆卸清洗方便，无胶水析出离子污染晶圆

四、核心功能与工作原理

1. 人工放入单片晶圆，转动侧边手轮带动滚轮旋转；

2. 滚轮自动识别晶圆 Notch 缺口 / Flat 平边，卡定统一角度；

3. 快速标准化定位，保证后续贴膜、探针台、切割机进料角度一致，降低工艺**；

4. 纯机械手动结构，无需外接气源、电源，桌面小型摆放，适配实验室、小型产线工位。

五、MFNA-200（8 寸主力款）关键参数

• 适配：8 英寸 200mm 硅片（超薄 / 厚硅片通用）

• 整机尺寸：宽 290 × 深 190 × 高 143 mm

• 整机重量：1.8 kg，轻量化桌面放置

• 定位精度：缺口角度 ±1° 以内

• 工作温度：0~40℃，无尘车间常温使用

• 耗材：聚氨酯滚轮（定期更换，减少颗粒）

六、半导体应用工序

1. 晶圆研磨 / 抛光：统一缺口方向，保证研磨纹路均匀

2. 贴膜工序：蓝膜 / UV 膜贴合前预对准，防止贴膜偏移

3. 探针测试：探针台进料前置定位，提升针测良率

4. 晶圆切割 / 划片：切割机标准上料角度，减少崩边

5. 实验室研发：2~6 寸小片研发、芯片封装、光学基板定位