简要描述：日本进口KYOCERA京瓷SMD贴片陶瓷封装
京瓷 SMD 贴片陶瓷封装统一KD - 前缀，均为HTCC 高温共烧氧化铝陶瓷，全兼容 SMT 回流焊，分 5 大标准产品线，配套 4 种陶瓷基材；主打气密密封、低射频损耗、高低温稳定、高可靠** / 车载 / 通信，区分塑料塑封，陶瓷封装可做到真空气密、耐 - 55~175℃、抗潮湿 / 腐蚀 / 等离子。

配套陶瓷基材通用参数（所有 KD 封装共用）

通用电气 / 可靠性指标（全系标配）

1. 气密性：氦检漏率＜1×10⁻⁹ atm・cc/s（金属熔封）；环氧款非气密

2. 工作温度：工业 - 40~125℃；** - 55~175℃

3. 金属化：腔体 / 焊盘 Ni/Au 镀金，键合铝丝 / 金丝兼容

4. 焊接：标准 SMT 回流焊，卷带托盘包装

一、KD-VB 微型 CSP 超薄 SMD 陶瓷封装（超小型射频 / 晶振 / 光电，行业用量*大）

定位

主流标准型号、尺寸、引脚、参数、场景

1. KD-VB8641 / KD-VB8643（1109 规格：1.1×0.9mm，厚度 0.16mm，5 焊盘）

• 材质：A440 黑陶瓷

• 结构：单层陶瓷、无密封环 / 可选金属密封环

• 参数：焊盘间距 0.22mm，腔体深度 0.2mm，支持倒装芯片

• 应用：手机 5G/4G SAW 滤波器、射频双工器、蓝牙射频芯片、微型声表谐振器

2. KD-VB7723-A / KD-VB6R92-A（1411 规格：1.4×1.1mm，5 焊盘）

• 参数：加厚腔体，可内置屏蔽结构，抗射频串扰

• 应用：智能手表射频模组、TWS 耳机滤波器、NB-IoT 窄带通信器件

3. KD-VB7D40（2.0×2.0mm 方形，6 焊盘，金属气密熔封）

• 特性：全密封真空结构，防潮、抗温漂

• 应用：温补晶振 TCXO、高精度时钟、工业无线传感器

4. KD-VB7D42（2.0×2.0mm，环氧密封经济型）

• 低成本非气密版本，消费级晶振、红外接收管

5. KD-VB90XX 系列（双腔中空 KD-VB 定制款）

• 双独立腔体结构，隔绝光路 / 电路干扰

• 应用：NDIR 红外气体传感器（CO₂、甲烷检测）、微型光谱传感器

6. KD-VB-LD 光器件衍生款

• A473 白色透光陶瓷，超薄光窗

• 应用：VCSEL 激光发射器、近距离 3D 感应、手机 ToF 模组

KD-VB 核心优势