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日本进口KYOCERA京瓷SMD贴片陶瓷封装

简要描述:日本进口KYOCERA京瓷SMD贴片陶瓷封装
京瓷 SMD 贴片陶瓷封装统一KD - 前缀,均为HTCC 高温共烧氧化铝陶瓷,全兼容 SMT 回流焊,分 5 大标准产品线,配套 4 种陶瓷基材;主打气密密封、低射频损耗、高低温稳定、高可靠** / 车载 / 通信,区分塑料塑封,陶瓷封装可做到真空气密、耐 - 55~175℃、抗潮湿 / 腐蚀 / 等离子。

基础信息

产品型号

KD-VB7D42

厂商性质

经销商

更新时间

2026-07-07

浏览次数

13
详细介绍
品牌KYOCERA/京瓷供货周期现货
应用领域化工,能源,电子/电池,汽车及零部件,电气

日本进口KYOCERA京瓷SMD贴片陶瓷封装
日本进口KYOCERA京瓷SMD贴片陶瓷封装

配套陶瓷基材通用参数(所有 KD 封装共用)

材质牌号颜色介电常数 @1MHz导热系数 W/mK热膨胀系数 (ppm/℃)适用场景
A440黑色标准氧化铝9.614.07.1通用射频、MEMS、IC(出货*多)
A443高强度黑氧化铝9.918.06.9大功率、频繁温变、车载**
A473白色透光氧化铝9.513.57.2光电器件、VCSEL、图像传感器
AO700/AO800低介电灰色陶瓷7.012.86.5毫米波、5G 射频 SAW,降低信号损耗

通用电气 / 可靠性指标(全系标配)

  1. 气密性:氦检漏率<1×10⁻⁹ atm・cc/s(金属熔封);环氧款非气密

  2. 工作温度:工业 - 40~125℃;** - 55~175℃

  3. 金属化:腔体 / 焊盘 Ni/Au 镀金,键合铝丝 / 金丝兼容

  4. 焊接:标准 SMT 回流焊,卷带托盘包装

一、KD-VB 微型 CSP 超薄 SMD 陶瓷封装(超小型射频 / 晶振 / 光电,行业用量*大)

定位

超小尺寸、薄型贴片气密壳,手机 SAW 滤波器、晶振、微型光电、MEMS 气体传感器专用,*小尺寸 1.1×0.9mm,全侧边焊盘 CSP 结构。

主流标准型号、尺寸、引脚、参数、场景

  1. KD-VB8641 / KD-VB8643(1109 规格:1.1×0.9mm,厚度 0.16mm,5 焊盘)

    • 材质:A440 黑陶瓷

    • 结构:单层陶瓷、无密封环 / 可选金属密封环

    • 参数:焊盘间距 0.22mm,腔体深度 0.2mm,支持倒装芯片

    • 应用:手机 5G/4G SAW 滤波器、射频双工器、蓝牙射频芯片、微型声表谐振器

  2. KD-VB7723-A / KD-VB6R92-A(1411 规格:1.4×1.1mm,5 焊盘)

    • 参数:加厚腔体,可内置屏蔽结构,抗射频串扰

    • 应用:智能手表射频模组、TWS 耳机滤波器、NB-IoT 窄带通信器件

  3. KD-VB7D40(2.0×2.0mm 方形,6 焊盘,金属气密熔封)

    • 特性:全密封真空结构,防潮、抗温漂

    • 应用:温补晶振 TCXO、高精度时钟、工业无线传感器

  4. KD-VB7D42(2.0×2.0mm,环氧密封经济型)

    • 低成本非气密版本,消费级晶振、红外接收管

  5. KD-VB90XX 系列(双腔中空 KD-VB 定制款)

    • 双独立腔体结构,隔绝光路 / 电路干扰

    • 应用:NDIR 红外气体传感器(CO₂、甲烷检测)、微型光谱传感器

  6. KD-VB-LD 光器件衍生款

    • A473 白色透光陶瓷,超薄光窗

    • 应用:VCSEL 激光发射器、近距离 3D 感应、手机 ToF 模组

KD-VB 核心优势

尺寸**微型化、射频低损耗、轻量化,消费通信设备标配陶瓷气密封装。









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