简要描述：日本KYOCERA京瓷无引脚侧边焊盘陶瓷SMD封装
京瓷 SMD 贴片陶瓷封装统一KD - 前缀，均为HTCC 高温共烧氧化铝陶瓷，全兼容 SMT 回流焊，分 5 大标准产品线，配套 4 种陶瓷基材；主打气密密封、低射频损耗、高低温稳定、高可靠** / 车载 / 通信，区分塑料塑封，陶瓷封装可做到真空气密、耐 - 55~175℃、抗潮湿 / 腐蚀 / 等离子。

KD-DA CQFN 无引脚侧边焊盘陶瓷 SMD 封装（Castellation 侧壁焊盘）

定位

主流标准型号与参数

1. PB-EB5643 / KD-DA6L81（32pin，5.5×5.5mm 方形 CQFN）

• 焊盘间距 0.5mm，三层陶瓷叠层，大腔体裸片承载

• 材质 A440/AO700 低介电陶瓷二选一

• 应用：5G 射频前端模组、24GHz 汽车毫米波雷达、陀螺仪 MEMS

2. KD-DA48XX（48pin，7.6×7.6mm）

• 大散热腔体，兼容大功率射频 IC

• 场景：工业无线数传、卫星导航射频模块

3. KD-DA64XX / KD-DA80XX / KD-DA100XX（64/80/100pin）

• 超细间距 0.4mm，高密度布线

• 应用：77GHz 车载毫米波雷达、**惯导 MEMS、压力传感器阵列

KD-DA 核心参数

• 焊盘形式：侧壁 Castellation 镀 Au 焊盘，底部无外露引脚

• 高度：0.9~1.2mm 薄型，PCB 贴装高度低

• 腔体：多层台阶，可放置 ASIC+MEMS 复合芯片

典型应用场景

KD-DB CQFP 带引线陶瓷四边扁平 SMD 封装（贴片式陶瓷 QFP）

定位

主流标准型号

1. KD-DB16XX / KD-DB24XX（16/24pin 小型 CQFP）

• 引线间距 1.0mm，轻薄型

• 应用：光电探测器、小型信号调理 IC、工业温度传感器

2. KD-DB32XX / KD-DB48XX（32/48pin，8×8mm）

• 标配密封金属环，气密等级高

• 场景：光通信 TOSA/ROSA 光接收组件、高速放大芯片

3. KD-DB64XX / KD-DB80XX / KD-DB128XX（64~128pin）

• 超细引线 0.4mm 间距，多层陶瓷布线，高速信号完整性**

• 应用：** FPGA、宇航级运算放大器、10G/25G 光模块主芯片

4. KD-DB8345-A、KD-DB8762-B（行业通用现货标准款）

• A443 高强度陶瓷，耐 - 55~175℃宽温

• 车载功率驱动、航天通信专用

KD-DB 关键参数

• 引线材质：可伐合金引线，焊盘镀金，SMT 回流焊兼容

• 气密性：金属熔封，长期真空 / 惰性气体封装

• 信号支持：*高 25Gbps 高速差分信号，适合光通信高频电路

应用场景