日本KYOCERA京瓷MEMS传感器用陶瓷封装
日本KYOCERA京瓷MEMS传感器用陶瓷封装
京瓷 MEMS 陶瓷封装分为陶瓷基材牌号（A440/A443/AO700） + 标准腔体管壳系列（Cerdip、SMD 无引线腔体、气密真空封装），适配压力 / 惯性 / 气体 / 光学 MEMS 芯片

京瓷 MEMS 陶瓷封装核心通用特性

热膨胀匹配：氧化铝 CTE 6.9~7.1ppm/℃，接近硅 MEMS 芯片（2.6~3.5ppm/℃），高低温循环芯片应力极小、零点漂移低；
气密可靠性：可实现真空 / 氮气密封，隔绝水汽、油污、腐蚀气体，远优于塑料封装；
小型化能力：多层共烧 LTCC/HTCC 工艺，腔体壁厚zui低 0.15mm，适配微型穿戴、手机内置气压 MEMS；
兼容集成：腔体内部可同时放置 MEMS 敏感芯片 + ASIC 信号调理芯片，一体封装简化组装；
耐严苛环境：汽车级满足 AEC-Q100，工业款支持 - 50~180℃长期稳定工作。

特长
・中空气密构造

・具有优良的机械刚性。热膨胀系数与硅相近，因此与硅 MEMS 等器件的应力小。
陶瓷叠层技术有助实现小型化，高密度，表面封装。

■用途

・加速度传感器
・角速度传感器（陀螺仪，横摆角）
・压力传感器
・CMOS/CCD 图像传感器

材料特性

■可靠性评估结（针对单个管壳）

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简要描述：日本KYOCERA京瓷MEMS传感器用陶瓷封装
KYOCERA京瓷 MEMS传感器用陶瓷封装加速度・角速度・压力等各种机械量传感器，适合光学 RF 传感器，具有小型化，高密度的优点。能够实现表面贴装等良好的机械物性的封装。

京瓷 MEMS 陶瓷封装核心通用特性

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