KYOCERA京瓷压力 MEMS专用一体化陶瓷封装
KYOCERA京瓷压力 MEMS专用一体化陶瓷封装
京瓷 MEMS 陶瓷封装分为陶瓷基材牌号（A440/A443/AO700） + 标准腔体管壳系列（Cerdip、SMD 无引线腔体、气密真空封装），适配压力 / 惯性 / 气体 / 光学 MEMS 芯片

京瓷 MEMS 陶瓷封装核心通用特性

热膨胀匹配：氧化铝 CTE 6.9~7.1ppm/℃，接近硅 MEMS 芯片（2.6~3.5ppm/℃），高低温循环芯片应力极小、零点漂移低；
气密可靠性：可实现真空 / 氮气密封，隔绝水汽、油污、腐蚀气体，远优于塑料封装；
小型化能力：多层共烧 LTCC/HTCC 工艺，腔体壁厚zui低 0.15mm，适配微型穿戴、手机内置气压 MEMS；
兼容集成：腔体内部可同时放置 MEMS 敏感芯片 + ASIC 信号调理芯片，一体封装简化组装；
耐严苛环境：汽车级满足 AEC-Q100，工业款支持 - 50~180℃长期稳定工作。

特长
・中空气密构造

・具有优良的机械刚性。热膨胀系数与硅相近，因此与硅 MEMS 等器件的应力小。
陶瓷叠层技术有助实现小型化，高密度，表面封装。

■用途

・加速度传感器
・角速度传感器（陀螺仪，横摆角）
・压力传感器
・CMOS/CCD 图像传感器

材料特性

■可靠性评估结（针对单个管壳）

封装基材陶瓷牌号（核心材质型号）

材质型号	陶瓷成分	关键物性参数（40~400℃）	封装结构优势	适配 MEMS 类型
A440	96% 氧化铝 Al₂O₃	密度 3.6g/cm³；CTE=7.1ppm/℃；导热 14W/mK；抗弯 310MPa；绝缘 > 10¹²Ω・cm	通用标准款，热膨胀匹配硅片，应力低，性价比高	通用压力 MEMS、消费级加速度 / 陀螺仪、工业气体传感器
A443	96% 高纯氧化铝	密度 3.7g/cm³；CTE=6.9ppm/℃；导热 18W/mK；抗弯 460MPa；强度提升 50%	高强度、低形变，高低温循环稳定	汽车级压力 MEMS、液压高压传感、车载惯性传感器
AO700	超高强度氧化铝	抗弯 620MPa（普通氧化铝 1.5 倍）；超薄层压可达 0.15mm 壁厚	超小型薄型封装，2520/1612 微型尺寸	TWS 微型压力 / 气压 MEMS、穿戴设备微型惯性 MEMS
AIN（铝氮）	氮化铝陶瓷	导热 170~220W/mK；绝缘ji佳	高热流散热腔体，快速散热	高温 MEMS、红外 / NDIR 气体传感、激光雷达 MEMS

压力 MEMS 专用一体化陶瓷封装（陶瓷基座 + 传感膜片复合件）

复合部件型号	组成结构	压力量程适配	工况优势	行业应用
A476 封装膜片组件	A440 陶瓷基座 + A476 氧化铝压力膜片一体烧结	2~100bar	可直接印刷厚膜应变电阻，无需二次粘接	空调冷媒压力传感器、家用净水压力 MEMS、通用工控压力变送器
A601D 高压封装组件	A443 高强度基座 + 99.9% 高纯氧化铝高压膜片	10~400bar	耐油压腐蚀、宽温 - 40~150℃汽车等级	发动机机油压力、变速箱液压、商用车制动压力 MEMS
SA100 蓝宝石封装基座	单晶蓝宝石膜片 + A443 陶瓷外壳	0.5~600bar	耐强酸碱、超高温 200℃+、极低蠕变	化工腐蚀介质压力、油气井下高温 MEMS、航空液压传感