更新时间:2026/6/10 9:03:56

实控:林秀成家族,民营半导体龙头
核心赛道:LED 芯片、碳化硅 SiC、氮化镓 GaN、高速光通信芯片、射频芯片、Mini/Micro LED
行业地位:
LED 芯片全球市占 32%、国内**;Mini LED 全球市占 25%,车载 LED 进入特斯拉、比亚迪、宾利供应链
碳化硅(SiC):国内** 6/8 英寸全产业链自主可控企业,绑定意法半导体、理想汽车,用于新能源车、AI 服务器电源
高速光芯片:国内**,400G–1.6T EML 芯片突破,深度受益 AI 算力、CPO 光模块
LED 芯片(现金牛):通用照明、背光、车载、Mini/Micro LED,全球龙头,提供稳定现金流
第三代半导体(SiC/GaN):新能源车、光伏储能、快充、5G 基站、卫星通信,高毛利高增长
光通信芯片:VCSEL/DFB/EML,AI 算力核心刚需,国产替代主力
射频芯片:5G、WiFi、物联网,国内市占**
碳化硅产能爆发:8 英寸 SiC 产线通线,与意法半导体合资扩产,AI 服务器电源、新能源车主驱订单放量
高速光芯片突破:1.6T EML 芯片自主研发成功,卡位 AI 算力高速光模块风口
Mini/Micro LED:切入苹果 AR/VR、**显示,车载 LED 海外豪华品牌批量供货
行业周期回暖:LED 芯片价格止跌上涨,**产品毛利率持续提升
风险点:2025 年业绩承压,行业价格战、海外竞争、高管风波带来短期波动