生益科技（600183）：全球覆铜板**、AI 服务器高频高
更新时间：2026/6/16 18:02:54
规模：2025 年营收284.31 亿（+39.45%），归母净利润33.34 亿（+91.75%）；覆铜板年产能1.4 亿㎡，员工 1.1 万 +
核心产品：覆铜板（CCL）、半固化片、高频高速材料（M7/M8/M9）、PCB（生益电子）
一、核心业务与行业地位
1）覆铜板（CCL，基本盘，全球**）
2）高频高速材料（AI 核心引擎，技术壁垒*高）
3）PCB（生益电子，**增长曲线，高速成长）
二、里程碑成功案例（技术突破 + AI 认证 + 国产替代）
1）打破日美垄断，建成国内****覆铜板体系（1985–2010）
2）AI 服务器高频高速材料国内**认证（2022–2025）
3）生益电子高速成长，PCB 业务翻倍（2023–2025）
4）全球产能布局，泰国基地突破（2024–2025）
三、核心优势
布局：东莞、苏州、南通、九江 + 泰国（海外首基地）
意义：规避贸易壁垒，切入东南亚 PCB 产业链；2025 年泰国产能释放，外销营收 **+102.82%**
产能：东莞、吉安基地扩产，高层数 PCB 产能翻倍
客户：深度绑定英伟达、微软，AI 服务器 PCB 订单爆满
业绩：2025 年营收91.44 亿（+103.93%），成为集团增长*快板块
突破：2022–2024 年研发M8/M9 级低介电损耗材料，通过英伟达 GB200/GB300 认证
成果：2025 年批量供货北美 AI 服务器，国内**、全球仅 3 家可量产** AI 覆铜板企业
价值：M9 级单价是传统 FR-4 的3–5 倍，毛利率40%+
1985 年：香港实业家唐翔千创办，国内*早覆铜板企业之一
1996 年：自研玻纤布基覆铜板，打破日本垄断
2006 年：实现挠性覆铜板量产，进入** PCB 供应链
意义：覆铜板国产率从 10%→40%，摆脱对日美材料依赖
控股：2013 年收购生益电子，形成 “材料 + PCB” 一体化
规模：2025 年营收91.44 亿（+103.93%），毛利率28.61%
产品：高层数高速 PCB、封装基板，配套 AI 服务器、芯片封装
客户：英伟达、微软、华为、中兴
技术：M8 级批量供货、M9 级通过英伟达 GB300 认证；介电损耗 Df＜0.002，满足 224Gbps 超高速传输
进展：国内**通过英伟达**认证的覆铜板企业；AI 服务器用低介电材料批量供应北美云厂商
意义：AI 服务器单台覆铜板价值是普通服务器8–10 倍，M9 级为全球**算力刚需
常规 FR-4：消费电子、工控，毛利率20%+
高频高速（M7/M8/M9）：AI 服务器、5G 基站，毛利率35%+（比传统高 12–15pct）
金属基覆铜板：新能源、汽车电子
产能：1.4 亿㎡/ 年（东莞、苏州、南通、九江、泰国基地）
地位：全球市占13.7%（仅次于建滔积层板）；国内市占35%+；2013 年至今稳居全球**
产品：
客户：英伟达、HPE、戴尔、华为、浪潮、中兴等
技术壁垒：高频高速材料国内**英伟达认证；**1270+；研发费用率5.7%
行业地位：全球**、国内**；** AI 覆铜板quan球前三、国内**
一体化壁垒：“覆铜板 + 半固化片 + PCB” 全产业链，成本 / 交期可控
客户壁垒：绑定英伟达、华为、浪潮等全球 AI / 通信龙头，深度排他合作
财务稳健：2025 年经营现金流52.74 亿（+262.17%）；分红率87.43%，现金储备充足
