SEMICON China 2026开幕主题演讲：共铸万亿美

3月25日，全qiu规模zui大、规格最高、最juying响力及最xinji术热点全覆盖的半导体“嘉年华”——SEMICON China 2026国际半导体展在上海正式拉开帷幕。开幕主题演讲汇集了全球行业ling袖，演讲嘉宾们在现场和大家分享全球产业格局、前沿技术与市场走势，共话万亿级半导体产业新机遇，共谋全产业链创新突破与高质量发展路径。
EMI中国总裁冯莉在致辞中代表SEMI对各位来宾和产业专家们的到来表示热烈欢迎和诚挚感谢。冯莉指出，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美金芯时代有望于2026年底提前到来。

她指出2026年半导体产业的三大趋势。第一个趋势：AI算力。2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元，其中推理算力占比shou次超过70%，由此拉动GPU、HBM及高速网络芯片的强劲需求，而这最终都转化为对晶圆厂和先进封装以及设备和材料的强劲需求。第二个趋势：存储革命。存储是AI基础设施核心战略资源，全球存储产值将shou次超越晶圆代工，成为半导体第一增长极。2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成，需求的徒增，导致供需失衡，尽管三星、SK海力士、美光三大原厂已将70%的新增/可调配产能倾斜至HBM，但HBM产能缺口达50- 60%。第三个趋势：技术驱动产业升级。随着2nm及以下制程逼近物理极限，遭遇量子隧穿与栅极控制难题，GAA架构边际效益递减 ; 一座2nm晶圆厂建设成本超250亿美元，逼近7nm时代的3倍。先进封装的战略位置凸显，“先进制程+先进封装”的双轮驱动，从系统层面推动产业升级。

SEMI数据显示，2020年至2030年间，中国晶圆产能将从490万片增至1410万片，翻近三倍，全球市场fen额从20%升至32%。2028年全球将新建108座晶圆厂，其中亚洲占84座，中国独占47座，超过亚洲新增产能的一半。在22至40纳米主流制程节点，中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的42%。

冯莉在谈到本届展会盛况时提到，SEMICON / FPD China 2026 今日盛大启幕，本届展会展览面积逾10 万平米、1500 家全球展商及 5000 余个展位，覆盖半导体全产业链的完整生态，预计吸引逾18万人次专业观众共襄盛举。自1970 年成立以来，SEMI 致力于推动全球半导体产业的沟通与协作，SEMI China于1985年进入中国，1988年举办首届展会，到2028年将迎来40周年，这一路走来SEMI见证了中国半导体产业的发展、崛起。SEMI China作为全球化、专业化、本地化、市场化的中立平台，支持自由贸易、市场开放、知识产权保护以及合作共赢。

在致辞的最后，冯莉为这个澎湃的时代定调：回望半导体行业的发展大周期，从信息时代的发展一直到手机的诞生，从移动互联网到智能汽车的落地，每个阶段都有一个杀手级应用带动整个产业的增长。今天，我们身处AI时代，这已经不是一个单一的杀手级应用，而是全产业链的赋能。这不是一轮新的周期，这是一个新时代的开始。