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总投资10亿元,长华科技半导体封装材料及精密模具等项目签约威

更新时间:2026/5/30 17:08:04

据威海高新区发布官微消息,5月14日,长华科技半导体封装材料及精密模具等项目合作签约仪式举行。

据悉,此次签约落地的半导体封装材料及精密模具等项目,总投资10亿元,选址威海高区OA电子科技产业园,将打造长华科技中**舰生产基地,项目主要从事引线框架类半导体封装材料、精密模具及相关产品的研发、设计、生产与销售等生产经营活动。
全称:长华科技股份有限公司(Chang Wah Technology Co., Ltd.)

成立:2009?12?24(长华电材子公司)

上市:2016?09?13 中国台湾上柜 6548.TT

总部:中国台湾高雄楠梓区

主营半导体引线框架(Lead Frame)、IC 基板、LED 导线架、精密模具

定位全球**大 IC 引线框架厂商、全球主要 IC 基板供应商

核心产品(半导体封测bibei

  • IC 引线框架(主力):QFN、SON、SOP、DIP、TO、LED 支架

  • IC 基板(Substrate):用于存储、逻辑、功率器件

  • 精密模具:高速冲压模具、蚀刻模具

  • Pre?mold 封装材料

技术与优势

  • 30 年 + 引线框架经验、90 + 全球**

  • 全制程自制:材料→模具→冲压→蚀刻→电镀→检测

  • 高精度、高平整度、低翘曲,适配 5G、AI、车用、功率半导体

  • 认证齐全:ISO9001、IATF16949、ISO14001

  • 客户:台积电、日月光、长电科技、深南电路、华天科技、安靠、联电等

产能与布局(2026)

  • 中国台湾:高雄(总部 + 一厂)

  • 马来西亚:二厂

  • 中国:威海(在建,10 亿投资,2028 投产)

  • 员工:2000+,营收约 4.47 亿美元(2021)

5)一句话定位(深圳 Fab / 封测厂视角)

长华科技 = 全球**大引线框架厂 + 国产替代核心供应商,深南电路、长电科技、华天科技、安靠、台积电封测端bibei