神工股份拟募资不超10亿元用于多个零部件项目

5月13日，神工股份发布晚间公告称，公司拟向不超过35名（含35名）符合法律法规规定的特定对象发行A股gupiao，募集资金总额不超过10亿元，扣除发行费用后用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目和研发中心建设项目。

公告显示，硅零部件扩产项目拟通过控股子公司锦州精合实施，聚焦12英寸曲面电极、平面电极、导气环等**刻蚀用硅零部件扩产，能够有效提升**产品供给能力与规模化交付水平，更好匹配下游设备厂与晶圆制造厂的批量需求，进一步强化公司在半导体硅零部件领域的市场竞争力，加快推进**硅零部件国产化替代进程。

碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目旨在通过新增CVD-SiC陶瓷零部件生产线及配套研发设施，实现碳化硅陶瓷零部件的规模化量产，切入半导体设备核心消耗品赛道，tianbu国内**SiC陶瓷零部件自给能力不足的产业瓶颈，进一步提升公司市场竞争力及整体盈利能力，保障长期可持续发展。

研发中心建设项目聚焦碳化硅烧结体、高纯碳化硅粉体、精密与专用检测等关键技术研发及产业化，旨在补齐材料与部件核心研发短板、强化**半导体零部件技术壁垒，构建“材料—部件—检测—验证”全链条研发体系，为公司半导体核心部件国产替代与规模化落地提供关键技术支撑。