耐科装备：公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智

证券日报网4月8日讯 ，耐科装备在接受调研者提问时表示，公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，装备主要服务于两类细分领域，其中半导体封装装备主要服务于下游半导体封装领域，挤出成型装备主要服务于下游塑料型材挤出成型领域。其中半导体封装装备以国内销售为主，目标是实现进口替代，已与通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封装企业建立长期合作关系，正逐步开拓境外客户，目前已成功与东南亚安世、英飞凌半导体等客户建立合作。挤出成型装备以出口为主，产品远销全球40多个国家和地区，服务400余家国外客户，服务于欧美等众多全球**品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品。