华虹公司（华虹半导体）
更新时间：2026/6/3 19:52:09
华虹公司（华虹半导体）
发展布局：秉持8 英寸 + 12 英寸、特色 IC + 功率器件双战略，上海布局 3 座 8 英寸晶圆厂，无锡建有 2 座 12 英寸特色工艺晶圆厂（含全球shou条 12 英寸功率器件代工专线），全基地通过车规级认证。
核心工艺：聚焦嵌入式存储器、功率器件、模拟电源管理、逻辑射频四大特色工艺，存储器芯片全球市占率超 30%，功率器件、车规芯片深度绑定新能源汽车、绿色能源、物联网赛道。
上市历程：2014 年港股上市，2023 年科创板上市，实现 A+H 双资本平台；企业文化为知难而进、奋发图强，愿景是为全球客户制造 “芯” 梦想。
营收6.61 亿美元，同比 + 22.2%，环比微增 0.2%，超业绩指引上限；
归母净利润2090 万美元，同比暴涨458.1%；
12 英寸晶圆收入占比达 62.7%，功率器件、存储芯片需求强劲，新能源汽车、工控订单饱满。
推进华力微电子注入（7nm 先进工艺研发），完shang先进制程布局；
布局硅光、化合物半导体新赛道，拓展 AI、光通信芯片代工业务；
完成 2026 年股东大会换届，高管团队稳定，持续加码车规、功率芯片研发。
近期核心新闻（2026 年*新）
1. 2026 年一季度业绩大爆发（5 月 14 日发布）
2. 产能持续扩张
无锡 12 英寸功率器件专线满产运行，二期工厂月产能规划 8.3 万片，2026 年 Q3 达产；8+12 英寸合计月产能超 30 万片，成熟制程、特色工艺持续放量。
3. 资本与业务动态
4. 行业地位
国内成熟制程龙头，IGBT、MOSFET、车规级芯片代工国内**，深度受益新能源汽车、光伏储能国产化浪潮。
