通富微电（002156）
更新时间：2026/6/8 18:57:20
基本概况
前身为南通富士通微电子，1997 年成立，2007 年深交所上市，总部江苏南通；在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地，全球员工超 1.8 万人。
核心业务
主营芯片封装 + 测试，97% 以上营收来自封测；产品覆盖 AI 算力、汽车电子、存储、通信、消费电子等，深度绑定AMD，承接其 80% 以上 CPU/GPU 封测订单，AMD 业务占总营收超 60%。
行业地位
全球封测市占率约 7.8%-8%，仅次于日月光、安靠；先进封装（倒装、Chiplet、2.5D/3D）技术国内**，深度受益 AI 算力爆发红利。
股东背景
实控人为南通华达微电子集团，** 国家大基金（集成电路产业基金）** 为重要战略股东。
二、2026 年*新核心新闻（截至 5 月 20 日）
1. 一季报业绩大爆发（4 月 30 日）
2026 年 Q1 营收74.82 亿元（+22.80%），归母净利润3.29 亿元（+224.55%），淡季业绩超预期，AI 先进封装订单放量驱动盈利大增。2025 年全年营收 279.21 亿元、净利润 12.19 亿元，均创历史新高。
2. 44 亿定增扩产，加码 AI + 存储 + 先进封装（1-4 月）
推出44 亿元向特定对象增发计划，投向：存储芯片封测、高性能计算（AI）先进封装、汽车电子封测、测试中心建设，破解产能瓶颈，匹配 AMD 及国内算力芯片激增需求。
3. 大基金减持（5 月 9 日公告）
2026.1.22-5.7，国家集成电路产业基金减持公司股份，持股比例由 6.67% 降至5.97%，减持原因系自身经营管理需要。
4. 2026 年营收目标 + 技术突破（4 月 28 日业绩说明会）
全年营收目标323 亿元，同比增长 15.68%；
先进封装收入占比已达70%；
CPO（光电合封）技术通过可靠性测试，进入量产导入；布局 Chiplet、2.5D 等前沿封装技术。
5. 股价强势上涨（5 月）
受益 AI 算力行情，5 月 20 日收盘62.28 元（+5.81%），近一年涨幅超 160%，总市值 945 亿元。
