长电科技（600584）

1. 1972 年成立，总部江苏江阴，上交所上市；全球布局江阴、滁州、新加坡、韩国等生产基地，员工超 2.3 万人，国内**具备全球封测产能布局的企业。

2. 核心业务

   一站式芯片封测 + 测试服务，覆盖AI 算力、HBM、Chiplet、2.5D/3D、CPO、汽车电子、存储；全球**能全栈提供**先进封装解决方案的中国厂商。

3. 核心客户

   高通、苹果、三星、英伟达、国内头部算力芯片企业，客户结构全球*均衡，不依赖单一大客户（区别于通富微电绑定 AMD）。

4. 行业地位

   全球市占率约 12.7%-15%，仅次于日月光、安靠；先进封装（倒装、2.5D、HBM）国内技术*强、产能*大。

二、2026 年*新核心新闻（截至 5 月 20 日）

1. 一季报业绩亮眼（4 月 28 日）

   2026Q1 营收 97.83 亿元，归母净利润4.71 亿元，同比 + 42.7%，AI 运算电子业务高速增长，盈利显著改善。

2. 2025 全年营收创历史新高

   全年营收388.71 亿元（+8.09%），归母净利润 15.65 亿元；运算电子（AI 相关）营收 82.79 亿元，同比 + 42%，成为**大增长引擎。

3. 百亿资本开支扩产（4 月业绩会）

   2026 年资本开支100 亿元，重点投向AI 先进封装、HBM、Chiplet、CPO，加码**算力芯片封测产能，抢占 AI 浪潮红利。

4. 股价强势大涨（5 月）

   5 月 20 日收盘66.22 元，单日大涨 8.90%，总市值 1185 亿元；近一年涨幅超 103%，算力行情持续受益。

5. 上海研发中心落地

   上海张江**研发大楼启用，聚焦先进封装、系统集成技术研发，强化技术壁垒。

三家封测龙头极简对比