天水华天科技股份有限公司（HUATIAN）

1. 核心业务

   一站式芯片封测 + 测试，传统封装 + 先进封装双轮驱动：

• 传统：消费电子、电源管理、传感器，营收基本盘；

• 先进：Fanout、Bumping、2.5D、WLCSP，切入 AI、射频、汽车电子；

• 重点发力功率半导体封测，收购华羿微电，补齐功率器件赛道。

1. 核心客户

   国内为主：长鑫存储、兆易**、韦尔股份、闻泰科技，海外覆盖三星、联发科，无单一客户依赖，国产替代弹性*大。

2. 行业定位

   成本优势ji强，传统封装国内,xian进封装快速追赶，是汽车芯片、功率芯片封测核心标的。

二、2026 年*新核心新闻（截至 5 月 20 日）

1. 一季报业绩暴涨，扭亏高增（4 月 29 日）

   2026Q1 营收47.99 亿元（+34.49%），净利润8678.64 万元（+568.39%），淡季业绩大爆发，订单**回暖。

2. 29.96 亿收购华羿微电，强攻功率半导体（3-5 月）

   收购国内功率器件龙头华羿微电 100% 股权，打通功率芯片设计 + 封测，切入新能源汽车、光伏赛道，估值重塑。

3. 2025 全年业绩稳健

   营收 172.14 亿元（+19.03%），净利润 7.11 亿元（+15.30%），消费电子复苏 + 存储回暖带动增长。

4. 股价强势上涨

   5 月 20 日收盘15.88 元（+3.79%），总市值 519 亿元，近一年涨幅69.12%，弹性优于大盘。

5. 先进封装扩产

   加码南京、昆山基板封装、晶圆级封装产能，适配国内 AI、射频芯片需求。

三、华天科技 LOGO

• 英文：HUATIAN，图形为HT 流线型组合，蓝色科技主色调

• 中文：华天科技

• 寓意：流线线条代表**，圆形轮廓象征团结，主打稳健、可靠、国产科技