中芯国际（SMIC）中芯国际集成电路制造有限公司A 股：688981，港股：00981.HK中国大陆**大晶圆代工厂、全球di四大晶圆代工企业，国内芯片制造**long头总部上海，主营8 英寸 / 12 英寸晶圆代工，覆盖 14nm/28nm/40nm 等成熟 + 先进制程客户：华为、海思、长江存储、兆易**、国内各大芯片设计公司业务：逻辑、存储、射频、电源管理、车规芯片代工，支撑 AI、新能源、消费电子国产替代2026 年一季度业绩亮眼（5 月 14 日）营收25.06 亿美元，环比 + 0.

主营：晶圆缺陷检测、光学量测设备，用于芯片制造全流程良率管控，对标全球巨tou科磊（KLA），打破海外垄断。客户：中芯国际、长江存储、华虹、长电科技、士兰微等国内头部晶圆厂、封测厂。技术：覆盖28nm 及以上成熟制程，布局先进制程检测，国产替代核心标的。*新新闻20262025 年业绩大涨（4 月发布）全年营收20.53 亿元，同比 + 47.92%，国产设备出货持续放量，前道、后道设备**导入头部产线。海外拓展加速2026 年 5 月携全新检测设备亮相东南亚 SEMICON 半导体展，布局海外

华虹公司（华虹半导体）发展布局：秉持8 英寸 + 12 英寸、特色 IC + 功率器件双战略，上海布局 3 座 8 英寸晶圆厂，无锡建有 2 座 12 英寸特色工艺晶圆厂（含全球shou条 12 英寸功率器件代工专线），全基地通过车规级认证。核心工艺：聚焦嵌入式存储器、功率器件、模拟电源管理、逻辑射频四大特色工艺，存储器芯片全球市占率超 30%，功率器件、车规芯片深度绑定新能源汽车、绿色能源、物联网赛道。上市历程：2014 年港股上市，2023 年科创板上市，实现 A+H 双资本平台；企业文化为

证券日报网4月8日讯 ，耐科装备在接受调研者提问时表示，公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，装备主要服务于两类细分领域，其中半导体封装装备主要服务于下游半导体封装领域，挤出成型装备主要服务于下游塑料型材挤出成型领域。其中半导体封装装备以国内销售为主，目标是实现进口替代，已与通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封装企业建立长期合作关系，正逐步开拓境外客户，目前已成功与东南亚安世、英飞凌半导体等客户建立合作。挤出成型装备以出口为主，产品远销全球40多个国

以人工智能为代表的新一代信息技术加速迭代，芯片行业需求爆发。根据湖北省统计局公布的一季度经济数据，湖北集成电路圆片产量同比增长50.0%，增速跑赢计算机、平板电脑、印刷电路板等重点产品。安徽省1-2月统计数据中，集成电路产量增长44.2%；存储芯片产品产量2459.7万块，增长155.2%，成为增长*快的规上工业主要产品。武汉和合肥是两地集成电路产业的主要承载地。据媒体披露，武汉头部企业长江存储一季度营收已突破200亿元，同比实现翻倍增长。而合肥集成电路产业龙头长鑫存储科创板上市申请在去年底获受

人民财讯5月11日电，湖北省经济和信息化厅今日官微消息，伴随AI大模型与Token经济浪潮，AI智能终端引爆全球消费市场，也给检测行业带来**挑战：米粒大的芯片，依然要承载大屏的显色画质与高清观感。这无异于“螺蛳壳里做道场”，对半导体显示量检测精度要求指数级攀升。武汉精测电子于2021年斥资数亿元攻克半导体显示产业难题，构建起半导体全领域量检测核心技术装备产业布局。截至今年4月底，公司手握半导体订单超25亿

新华财经A股已有9家上市公司率xian披露2026年一季报，其中沪市**即是单季营收同比增长68%的国产芯片龙头海光信息。longtou企业业绩大幅抬升背后，是我国芯片企业在全球市场走出从过去的“低价走量”到如今“量价齐升”的“芯征程”。数据显示，2022年至2025年，中国集成电路在出口金额和出口数量这两项指标上均持续表现强劲，复合增速分别达到了10.1%和8.8%。2026年开年的数据更是被业内称为“暴力拉升”：前2个月，出口金额同比大增72.6%至433亿美元，远超同期**外贸整体21.8

近期以来，A股半导体设备板块持续走强，金海通、长川科技、拓荆科技等多家半导体设备公司股价**高。对此，有半导体业内人士在接受上海证券报记者采访时表示，AI及高性能计算等需求增长旺盛，给先进封装带来增量市场空间，叠加存储及逻辑芯片晶圆厂扩产，半导体设备公司迎来机遇大年，相关公司订单旺盛。AI算力推动先进封测带来增量市场“*近每个细分板块都表现不错。”金海通一名高管告诉记者，2025年以来，全球半导体行业延续增长态势，先进封装、AI及高性能计算等需求的增长，给半导体设备带来广阔的市场空间。产业信息显

国产存储龙头长鑫科技披露IPO招股书，2026年一季度营收同比大增719%，归母净利润同比激增1688%。海外存储原厂闪迪、铠侠同样交出超预期财报。当AI推理成为存储需求的核心引擎，存储行业正从强周期赛道向成长性赛道切换。产业链中有哪些投资机遇？请看机构*新研判。板块行情走强依托实打实的业绩兑现，国内外存储龙头业绩同步刷新纪录。长鑫科技招股书显示，公司2026年一季度延续爆发态势，实现营收508亿元，同比大增719%；归母净利润330亿元，同比大增1688%。海外方面，闪迪2026财年第三财季营

先进封测设备采购需求高涨，部分设备交期拉长至1年以上据报道，封测代工厂商相继宣布加码投资，但产业人士指出，因先进封测设备采购需求超乎预期，订单涌入导致上游供应链出现排队，不仅客户之间形成产能排挤效应，部分设备交期更拉长至1年以上，导致封测厂新产能开出时程被迫延后。广发证券研报认为，AI基建如火如荼，先进制程扩产与存储扩产共振带来了封测设备的高景气度；从海外厂商给出的指引来看，26年封测设备的景气度将维持高位。此外DeepseekV4等模型推出也有望带来国产算力新需求，进而带来国产设备需求弹性。上

至纯科技(603690.SH)在投资者互动平台表示，2025年度公司大项目周期拉长，交付延缓，设备业务在手订单交付未达预期导致收入下滑，研发投入依然较大，设备产能爬坡期固定成本较高，费用增加及单项计提信用减值准备对业绩有所影响。至微半导体、江苏启微主要是受前期外部因素导致的设备供应链波动影响，业务未达预期，但依托公司多年的供应链本土化建设，目前已基本实现常态化稳定供应。公司2026年度新增订单目标为45至55亿元，其中制程设备订单目标为8至12亿元，2026年一季度公司新增订单19.77亿元。

5月13日，神工股份发布晚间公告称，公司拟向不超过35名（含35名）符合法律法规规定的特定对象发行A股gupiao，募集资金总额不超过10亿元，扣除发行费用后用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目和研发中心建设项目。公告显示，硅零部件扩产项目拟通过控股子公司锦州精合实施，聚焦12英寸曲面电极、平面电极、导气环等**刻蚀用硅零部件扩产，能够有效提升**产品供给能力与规模化交付水平，更好匹配下游设备厂与晶圆制造厂的批量需求，进一步强化公司在半导体硅零部件领域的市场竞争力，加快推进