基本概况前身为南通富士通微电子，1997 年成立，2007 年深交所上市，总部江苏南通；在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地，全球员工超 1.8 万人。核心业务主营芯片封装 + 测试，97% 以上营收来自封测；产品覆盖 AI 算力、汽车电子、存储、通信、消费电子等，深度绑定AMD，承接其 80% 以上 CPU/GPU 封测订单，AMD 业务占总营收超 60%。行业地位全球封测市占率约 7.8%-8%，仅次于日月光、安靠；先进封装（倒装、Chiplet、2.5D/3D）技术国内*

日前，东微半导发布购买股权进展公告，公司分别于2026年3月23日和4月9日经董事会及临时股东会审议通过，拟以现金4.075亿元收购慧能泰53.0921%股权。东微半导在*新投资者关系活动记录表中透露，慧能泰主营高性能模拟和混合集成电路，涵盖USB Type-C生态链及数字能源产品线，双方正从研发、产品、客户、供应链***协同，将功率器件与数字控制IC深度融合，打造从信号处理、逻辑控制到功率输出的完整“控制—驱动—执行”全链路半导体解决方案。公司由此从单一的功率器件供应商，升级为新一代数字能源管

据北京亦庄官微消息，5月16日，北京亦庄国际投资发展有限公司、株式会社爱发科、宁波江丰电子材料股份有限公司三方签署产业合作协议，同步完成北京丰科晶晟电子材料有限公司落地北京经济技术开发区（简称“北京经开区”，又称“北京亦庄”）签约，该项目将整合各方优势资源，围绕电子材料、真空镀膜技术及产业协同**等核心领域展开***合作，进一步wan善区域产业链配套。此次三方战略合作的核心落地成果丰科晶晟将聚焦电子专用材料研发、制造与销售等核心业务，系统整合江丰电子、日本爱发科在先进材料领域的技术、资产与业务资

核心产品：海光 CPU（服务器处理器）、海光 DCU（AI 加速卡，对标英伟达 GPU），兼容 x86 生态，适配国内信创、AI 大模型、数据中心、金融、运营商、政企市场。行业地位：国内服务器 CPU 市占率超53%，金融通信领域超 60%；DCU 是国产 AI 算力主力，深度适配百du、阿里、腾讯等大模型训练推理。客户：中科曙光、浪潮、联想、三大运营商、国有银行、互联网大厂。2026 年*新新闻（5 月*新）AI 算力订单爆发，DCU 持续放量国内智算中心、大模型厂商大规模采购海光 DCU，国

5月15日，佰维存储发布晚间公告称，公司拟与北京海光芯正科技股份有限公司（以下简称“海光芯正”）签署战略合作协议，双方拟围绕光电互联产品封装业务深化合作，共同服务AI算力基础设施场景。公告显示，佰维存储及/或其子公司拟与海光芯正签订委托代工协议，约定公司及/或子公司为海光芯正代工光电互联产品。当前硅光芯片及其他原材料供应紧缺、价格较高、原材料采购金额较大，经公司与海光芯正友好协商，公司及/或子公司拟向其提供不超过2亿元财务资助用于原材料采购，*长占用期限不超过12个月，额度在期限内可循环使用。值

5月19日，据证监会披露，长江存储控股股份有限公司（以下简称“长存集团”）在湖北证监局办理辅导备案登记，正式启动IPO辅导，辅导机构为中信证券和中信建投。从辅导备案报告可见，长存集团无控股股东，**大股东湖北长晟发展有限责任公司持股26.5442%。长存集团的股东结构包含央企、国家大基金和省市级国资三大梯队，是“央企控股+国家基金+省级国资”的高度集中组合。2025年9月，长存集团股份制改革**完成，从“长江存储科技控股有限责任公司”变更为“长江存储控股股份有限公司”。同期，公司还引入了五大

5月18日，蓝思科技发布公告，宣布拟以每股2.20港元的价格收购其持有的巨腾国际控股有限公司（简称/巨腾国际/）3.337亿股股份，占巨腾国际已发行股份总数的27.81%，交易对价约7.34亿港元（约合人民币6.38亿元）。在完成上述股份收购后，蓝思科技将依据香港《公司收购及合并守则》向巨腾国际全体股东发出自愿**现金要约，以获得其超过50%的投票权，*终实现对巨腾国际的控股。蓝思科技在公告中表示，本次收购旨在把握AI技术**的产业变革机遇，通过整合巨腾国际**资产，将公司在AI前沿行业积累的全

5月19日，华大九天在投资者互动平台表示，公司存储电路设计全流程EDA工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。其强调，该系统不仅有力支撑了国内存储芯片企业的长期健康发展，也将成为公司的一个重要业务板块。

据外媒报道，英特尔CEO陈立武在受访时，公布了14A工艺的*新路线图，并透露该节点计划于2028年启动风险试产，2029年实现规模化量产。这一计划较原定2027年下半年试产、2028年量产的安排有所推迟。作为**代RibbonFET环绕栅极晶体管技术的载体，14A将**采用ASML价值3.8亿美元的High-NA EUV光刻设备，配合全新背部供电架构PowerDirect，预计在能效比和晶体管密度上实现显著提升。技术参数显示，相较于18A工艺，14A制程的芯片密度将提升1.3倍，能效改善幅度达1

晶方科技（Anpac）一、公司简介全称：苏州晶方半导体科技股份有限公司股piao代码：603005（上交所主板）国内晶圆级封装（WLCSP）龙tou企业，全球传感器芯片封装头部厂商，2005 年成立，总部苏州。核心业务：CMOS 图像传感器、光学传感器、MEMS、指纹识别、车载摄像头、安防摄像头等芯片的晶圆级封装、测试服务。主要客户：豪威科技、格科微、比亚迪、舜宇光学等，产品大量用于手机、车载、安防、AR/VR、智能家居。行业地位：全球少数掌握超薄晶圆级封装核心技术的企业，车载、安防传感器封装国

国科微（GK）公司简介全称：湖南国科微电子股份有限公司股piao代码：300672（创业板）总部长沙，国内芯片国产化核心企业，国资背景，国家集成电路产业重点企业核心业务：固态存储主控芯片、视频编解码芯片、北斗导航芯片、安防监控芯片、AI 芯片、射频芯片主要应用：安防监控、机顶盒、固态硬盘、车载、物联网、信创国产化、北斗定位优势：国内少数同时布局存储、视频、北斗三大赛道的芯片设计公司，信创存储主力供应商，深度服务政府、**、安防市场2026 年近期新闻存储芯片国产替代加速SSD 主控芯片持续放量，

2013 年成立，总部苏州，国内模拟芯片、汽车芯片龙tou企业，国产数字隔离芯片**龙头36氪主营：传感器芯片、信号链芯片、电源管理、隔离芯片、车规级芯片，覆盖新能源汽车、工业控制、光伏储能、AI 服务器、消费电子核心优势：车规级芯片认证齐全，隔离芯片国内市占率**；汽车业务占比超 1/3，深度配套比亚迪、宁德时代、吉利等车企定位：高性能模拟 / 混合信号芯片设计公司，主打高可靠、车规级、工业级产品2026 年*新核心新闻（5 月*新）2025 年业绩爆发（3 月发布）全年营收33.68 亿元，