2026
6-13
上证报中国证券网讯(记者李兴彩)5月28日,未来半导体生态大会在无锡召开。中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅在致辞中表示,2026年全球半导体封测市场规模预计达到961亿美元,先进封装占比将**突破54%。徐冬梅介绍,历经二十余年深耕,中国半导体封测产业从“跟跑”到“并跑”,实现历史性跨越。国内龙头封测企业在全球份额稳步提升,长电科技、通富微电、华天科技等公司稳居全qiu前1;先进封装产能加速释放,2.5D/3D、Chiplet、Fan-out等技术从实验室走向大规模量产。展望先进













