在AI算力需求指数级增长、全球半导体供应链加速重构的2026年，A股半导体产业出现了规模较大、密度较高的一次“港股上市潮”。继年初豪威集团、兆易**、澜起科技、国民技术等企业相继登陆港交所，源杰科技、中微半导、芯原股份密集递表后，又一家科创板公司冲击港股上市。近日，东芯股份发布公告称，拟发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。据《科创板日报》记者统计，包括东芯股份在内，2026年以来宣布赴港上市的A股半导体公司数量达17家，其中4家已成功登陆港交所，另外13家现处于递表或

本轮科技主线行情中，AI等赛道获资金高度聚焦，多只科技股估值抬升，动态市盈率突破千倍。截至5月26日收盘，A股市场有63家公司市盈率PE（TTM，下同）超过1000倍。这些公司中，电子行业以15家居shou位，成为高估值个股*集中的板块。部分AI、半导体等硬科技公司受益于行业景气度上行与资金抱团，股价大幅上涨、估值主动抬升。另有一批公司年内股价持续下行，却因净利润大幅wei缩、主业疲软，在“分母效应”下PE被动推高至千倍。这类高估值并非市场认可，而是基本面恶化的失真结果。其中，市盈率高达1568

据都市维开、扬杰科技官微消息，日前，扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目封顶仪式在维扬经济开发区顺利举行。据悉，该项目总投资10亿元、占地62亩、总建筑面积约11.2万平方米，对标国际biao杆企业，目标将产品技术指标提升至接近国际**水平，重点突破车规级SiC MOSFET模块的可靠性、耐高温及高效率等关键性能，实现第三代半导体产品进口替代。此次封顶的大楼是扬杰科技七号厂1号大楼，即扬杰科技科创总部大楼。项目投产后可形成年产7500万只**功率模块的产能，年销售额可达10亿元，将成为区域半导体

据阿里达摩院玄铁官微消息，5月25日，玄铁团队宣布旗下9系列高性能处理器已完成对Android 16操作系统的适配，并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台。玄铁9系列作为全球shou款成功运行*新版安卓系统的RVA23兼容RISC-V处理器，标志着RISC-V在安卓生态中已迈入规范兼容与产品化交付的新阶段，为规模化商业落地奠定坚实的技术基础。目前，玄铁安卓平台已面向shou批玄铁战略客户优先开放。依托玄铁从处理器平台到操作系统的全栈技术支持，以及完整的功能验证、系统级性能优化和端到端**栈集成，客户

5月26日，深科技发布晚间公告称，公司全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称“深圳沛顿”）及控股子公司合肥沛顿存储科技有限公司（以下简称“合肥沛顿存储”）拟实施**存储芯片封测产能扩充项目。此次扩产旨在满足**存储芯片封装测试市场增长需求，深化与战略客户合作，突破现有产能瓶颈。公告显示，项目计划总投资14.7亿元，用于购置**芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等，项目建成达产后，深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储预计

据媒体报道，英特尔正加速推进玻璃基板的商业化进程，计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔（Rio Rancho）工厂，将其打造为全球**玻璃基板量产基地。今年1月，英特尔展出shou款EMIB+玻璃芯基板整合样品，采用“10-2-10”堆叠结构，封装尺寸达78×77毫米，实现无微裂纹突破。根据*新进展，英特尔已在亚利桑那州钱德勒（Chandler）园区建立了玻璃基板试验线，但真正的规模化量产将落在里奥兰乔。目前，里奥兰乔工厂（含Fab 9、Fab 11X）占地218英亩，留有未来扩建空间，其核心定位

日月光推出业界**310mm面板级封装自动化产线自日月光（ASE）获悉，5月26日，日月光半导体宣布已开发出业界**310mm×310mm面板级封装（Panel-Level Packaging）自动化产线，展现其在先进封装技术领域的领导di位，树立从晶圆级封装到面板级封装无缝转换的里程碑。日月光称，此条全新面板封装产线预计将于2027年上半年投入量产。据介绍，日月光面板级封装自动化产线支持310mm×310mm规格，并且同时兼容FOCoS和FOCoS-Bridge先进封装平台，可分别提供2/

据沐曦股份官微消息，日前，沐曦股份与迈富时正式签署战略合作协议。双方宣布将围绕算力基础设施、企业级智能体中台及行业场景落地展开深度协同，共同推动国产高性能算力与企业级AI智能体的一体化融合应用。根据协议，沐曦股份将为迈富时提供基于国产通用GPU的算力支持。沐曦旗下曦云C600系列产品实现了全流程国产化突破，可承载大模型全参数训练任务，已在多场景适配与验证中取得突破性进展。此次合作标志着国产GPU算力正式进入企业级智能体的实际部署链路，进一步验证了国产算力从训练端到应用端的全流程成熟度。沐曦股份创

据外媒报道，日前，安靠（Amkor）透露公司正与AMD展开芯片封装合作。据悉，Amkor表示已在亚利桑那州获得了67英亩的额外土地，毗邻一块104英亩的土地，正在开发一个新园区，计划于2028年开始生产。此前，Amkor已披露其亚利桑那州工厂将为英伟达和苹果提供相关服务。安靠**执行官Kevin Engel在接受采访时表示，公司目前也正在与AMD开展合作。

5月25日，环球晶董事长徐秀兰在股东会上表示，12英寸的方形单晶硅晶圆目前已开始小量验证，尺寸为310mmx310mm，公司正赶建无尘室，目标今年第四季量产。她指出，方形硅晶圆为单晶硅晶圆，由于对角线接近18英寸，因此需先拉出18英寸晶棒，再加工成方形晶圆，产品将在中国台湾生产。她表示，目前**期产能仍低，约每月几千片，后续若客户需求增加可逐步扩充。公司预留较大的无尘室空间，若未来客户需求明确，不必再重新扩建无尘室，只需增加相关设备。

据新华社、华为消息，今日（25日），华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域**提出指导产业发展的新原则。据悉，韬(τ)定律提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则——以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等**技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。何庭波指出，在过去六年的实践中，基于韬(τ)定律，华为已成功设

据奕斯伟材料官微消息，5月24日，奕斯伟材料武汉基地第三工厂建设迎来新进展，厂房主体结构**封顶，标志着项目**迈入实景落地新阶段。据悉，该项目是奕斯伟材料在华中地区的关键战略布局，地处武汉东湖高新区未来城科学岛，总投资约125亿元，建筑面积19万平方米。根据规划，项目建成并**达产后，将形成月产60万片12英寸电子级硅片的生产能力，相关产品可广泛应用于高性能存储芯片、先进逻辑芯片、**图像传感器等主流芯片领域，匹配快速发展的市场需求，将进一步提升我国**半导体硅片的供应能力。项目将于2026年