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| 品牌 | HAMAMATSU/滨松 | 供货周期 | 一周 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 电子/电池,汽车及零部件,电气,半导体,机械设备 |
HAMAMATSU滨松 一体化激光加热焊接系统
HAMAMATSU滨松 一体化激光加热焊接系统
局部定点红外加热
915/940nm 近红外吸收效率高，仅加热焊点目标区域，周边精密元器件不受热损伤，适合微小贴片、芯片引脚、柔性 FPC 焊接。
内置红外测温闭环监控
实时采集加工点温度曲线，温度上升 / 下降全程记录，异常自动报警，保证焊接工艺一致性，提升良率。
非接触无磨损
无烙铁头损耗，长期连续运行无耗材更换，大幅降低产线运维成本。
光纤柔性输出
标配 5 米长光纤，可搭配机械手、运动平台，适配多工位自动化设备集成。
带 650nm 红光指示
同轴可视定位，提前标记加热光斑位置，调试便捷，红光功率＜1mW 无灼伤风险。
高光电转换效率 LD 光源
风冷散热，无需水冷，整机体积紧凑，产线布局灵活。
| 参数项目 | L16470-111 | L16470-241 |
|---|---|---|
| 主激光波长 | 915 nm ±20 nm | 940 nm ±20 nm |
| *大输出功率 | 9 W | ≥30 W |
| 工作模式 | CW 连续波 | CW 连续波 |
| 定位指示光 | 650 nm 红光，＜0.001W | 650 nm 红光，＜0.001W |
| 整机尺寸 (W×H×D) | 280×170×300 mm | 360×230×360 mm |
| 整机重量 | 8 kg | 17 kg |
| 标配光纤总长 | 外部 5m（内部光纤 4.5m） | 外部 5m（内部光纤 4.5m） |
| 散热方式 | 强制风冷 | 大功率强制风冷 |
| 适用负载 | 微小元器件、轻薄 PCB、FPC | 大热容金属端子、电机引脚、厚铜基板 |
| 工作环境 | +10 ~ +30℃，无凝露 | 0 ~ +50℃，无凝露 |
| 存储温度 | -20 ~ +50℃ | -20 ~ +50℃ |
光纤规格
多模工业光纤，配套可更换聚焦镜头模组，支持多种光斑尺寸（0.3~3mm 可调），满足微小焊点 / 大面积加热切换。
同轴测温光路
激光加热、红光定位、红外测温三路同轴，测温无偏移，温度反馈实时同步。
光纤*小弯曲半径≥50mm，避免功率衰减与光纤损坏。
数字显示屏：实时输出激光功率、加工温度、加热计时
操作按键：功率调节、加热启停、参数存储、故障复位
外部 IO 接口：支持 PLC 联动、自动时序控制、报警信号输出
**互锁：光纤接头断开、门盖开启自动切断激光输出
精密电子微焊锡（主力场景）
手机 FPC、摄像头模组、芯片引脚、01005 微小元件、连接器端子低温焊接。
大热容金属件加热
电机铜线端子、功率器件铜基板、继电器触点、家电接线端子（选用 L16470-241）。
半导体封装辅助加热
载带局部预热、锡膏回流、BGA 微小焊点返修。
玻璃 / 陶瓷封装热封
局部低温加热，避免基材开裂。
自动化产线集成
搭配六轴机械手、直线滑台，实现多点连续自动焊接。
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