人工智能与高性能计算加速推动先进封装技术需求，报告预测2028年至2040年玻璃核心基板复合年增长率达67.2%美国加州时间2026年5月27日，SEMI发布与Global Net Corp.（GNC）联合编制的聚焦玻璃核心基板市场及趋势的全新行业研究报告。《玻璃核心基板市场与发展趋势报告》（Glass Core Substrate Market and Development Trends Report）审视了玻璃核心基板这一新兴市场——作为潜在的下一代封装技术，随着人工智能（AI）和高性能计

季度设备销售额创纪录，反映出持续的AI驱动投资美国加州时间2026年6月4日，SEMI在《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中宣布，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。SEMI总裁兼shou席执行官Ajit Manocha表示：

据报道，SK集团会长崔泰源6月2日称，SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。他表示，存储芯片产能瓶颈问题可能会持续到2030年。

5月25日，在上海举行的国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波走上国际电路与系统研讨会的讲台，正式发表了一个以汉字命名的产业新原则——“韬（τ）定律”。台下掌声未落，科创50指数应声大涨近6%。资本狂欢的背后，是一个更深层信号的回响：这是中国**在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。“韬定律的提出，是一次具有全局性和范式意义的里程碑事件，是中国从‘科技大国’迈向‘科技强国’征程中的一场‘成年礼’。”北京理工大学公共管理系主任尹西明在接受《人民邮电》报记者采访时说。过去半

经连续2个月持续上涨之后，A股半导体板块近期进入短暂休整。6月1日，半导体设备ETF招商（561980）收跌5.84%，中微公司、拓荆科技、北方华创分别跌超8%、7%、6%，寒武纪、中芯国际跌超5%，长川科技、海光信息、华海清科等多股回调。与国内芯片股走出背离行情，美韩芯片股再**高。6月1日，三星电子大涨10%，与SK海力士携手再创股价新高，韩国KOSPI200涨超4%同步新高。美股方面，闪迪、美光科技亦同步刷新上市以来新高。A股芯片股回调，长鑫IPO前后短期承压据媒体报道，高盛5月31日发表

日前，北方华创正式发布全新12英寸气体团簇离子束（GCIB）刻蚀设备Acme Glaion130。设备突破三大核心技术瓶颈，覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及AR/VR应用场景。

玻璃基板概念6月2日早盘表现强势，美迪凯、麦格米特、红星发展、五方光电涨停；天马新材涨超20%；凯格精机、新益昌、阿石创跟涨。未来先进封装核心材料综合市场观点来看，玻璃基板的走强，核心在于AI的爆发。爱建证券表示，随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演进，传统封装基板的性能逐渐逼近物理极限，难以满足新的技术需求。而玻璃基板作为薄玻璃片，相比传统有机基板，不仅有更低的信号损耗、更高的尺寸稳定性与超低平坦度，还具备高密度通孔能力和更精细的线宽线距控制水平，同时能承受更高温度。凭借这些优势，玻璃基板

2026年的A股市场，半导体板块迎来了一轮轰轰烈烈的造富运动。在**市场，被誉为“存储双雄”的长鑫科技、长江存储即将上市，两大存储龙头业绩爆发，被市场视作潜力十倍股，万亿市值预期升温。而在二级市场，多只新股表现抢眼，大普微（301666.SZ）、联讯仪器（688808.SH）、盛合晶微（688820.SH）三家公司先后登陆资本市场，成为年内*耀眼的“10倍股”明星。半导体新股的造富效应，往往在上市敲钟后才被市场看见。但真正决定回报的时刻，通常在更早的时间：企业还在研发、测试和产能爬坡中寻找救急资

到2031年，全qiu先进封装市场规模将达到1090亿美元。其中：增长*大的部分是2.5D/3D封装；CoWoS封装持续迭代、面板级（Panel）封装、玻璃基板封装将成为先进封装发展的三大主要方向；玻璃基板封装大规模量产预计将于2028年落地……在5月27日至28日于无锡举行的“未来半导体生态大会·半导体封装测试暨玻璃基板生态展”上，业内专家对产业发展趋势的研判与华为近日提出的韬（τ）定律“不谋而合”，即通过“异构集成+系统优化”来提升整体算力，同时优化能效表现，实现在单

财联社报道： 英特尔正与富士康、西门子、日立等公司合作开发芯片到系统级的人工智能解决方案。

6月2日，日韩股市收盘表现分化。日经225指数跌0.3%，报66734.24点；韩国综合指数涨0.12%，报8799.22点。创业板指涨超2% 算力硬件产业链集体走强6月2日，A股市场震荡反弹。截至收盘，上证指数报4075.10点，涨0.43%；深证成指涨1.63%，创业板指涨2.66%，科创综指涨1.33%。沪深北三市全天成交28128亿元。盘面上，算力硬件产业链集体走强，CPO、光纤方向领涨，光库科技、源杰科技涨超10%，亨通光电涨停**高；AI PC概念持续发酵，春秋电子3连板；人形机器人

第三代半导体正在成为全球科技竞争的重要战略高地，而碳化硅（SiC）作为第三代半导体的核心材料之一，正迎来产业发展的关键阶段。过去几年，新能源汽车、光伏储能等新能源产业推动碳化硅快速商业化；而随着人工智能时代到来，数据中心、先进封装以及AR终端等新兴场景持续打开增量空间，碳化硅产业正从“新能源驱动”迈向“AI驱动”的新周期。慧博智能投研发布的深度报告显示，碳化硅凭借高击穿场强、高热导率、高饱和电子漂移速率以及宽禁带特性，在高温、高压、高频应用场景中展现出显著优势。相比传统硅材料，碳化硅能够实现更低