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| 品牌 | HAMAMATSU/滨松 | 供货周期 | 一周 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 电子/电池,汽车及零部件,电气,半导体,机械设备 |
HAMAMATSU滨松 一体化激光加热焊接系统
HAMAMATSU滨松 一体化激光加热焊接系统
L16480 系列是胶水 / 树脂热固化专用一体化激光加热整机，和焊锡款 L16470 做场景区分：L16470 主打精密微焊锡（带同轴红外测温闭环），L16480 专为 UV 胶、热固胶、环氧、热熔胶加热固化设计，无高精度红外测温模块，侧重大面积均匀辐照、长时间连续恒温加热。
L16480-112：9W 小型标准款，微小胶点、微型元器件粘接固化
L16480-344：70W 大功率重载款，大面积胶层、汽车零部件、厚胶固化
均匀平顶激光光斑
滨松自研匀光光路，光斑内能量分布均匀，胶水不会局部过热发黄、气泡、开裂，固化一致性高。
650nm 同轴红光定位指示
低功率可视光斑预览，方便调试胶点位置，红光功率＜1mW 无**隐患。
5 米长柔性多模光纤输出
可搭配机械手、多工位流水线，狭小腔体、自动化设备灵活布线；光纤*小弯曲半径≥50mm。
CW 连续稳定红外输出
915/940nm 红外波段，胶黏剂、树脂热吸收效率高，热影响区可控，不损伤周边塑料、FPC、电子元件。
整机风冷散热，无需水冷
降低产线配套成本，设备体积紧凑，占地小。
丰富 IO 自动化联动
支持 PLC 时序控制、激光启停、功率分段调节、故障报警输出，适配全自动流水线。
**互锁机制
光纤接头脱落、机门开启自动切断激光输出，符合工业激光**规范。
| 参数项目 | L16480-112 | L16480-344 |
|---|---|---|
| 主激光波长 | 915 nm ±20 nm | 940 nm ±20 nm |
| *大 CW 输出功率 | ≥9 W | ≥70 W |
| 指示光 | 650nm 红光，＜0.001W | 650nm 红光，＜0.001W |
| 整机外形尺寸 (W×H×D) | 280×170×300 mm | 360×230×360 mm |
| 整机重量 | 约 8kg | 约 17kg |
| 标配光纤长度 | 外置 5m 工业多模光纤 | 外置 5m 大芯径多模光纤 |
| 散热方式 | 标准强制风冷 | 大功率强化风冷 |
| 标准光斑范围 | 0.2~3mm 可调（微小胶点） | 0.8~8mm 可调（大面积胶层） |
| 典型负载场景 | 微型元器件、手机摄像头、FPC 点胶 | 汽车塑胶件、模组整面密封、厚环氧胶 |
| 工作环境 | 10~30℃无凝露 | 0~50℃宽温工业环境 |
| 储存温度 | -20~+50℃ | -20~+50℃ |
| 湿度条件 | ≤60% RH，无凝露 | ≤60% RH，无凝露 |
光纤规格：工业多模光纤，可更换聚焦辐照头，切换不同光斑尺寸；
光路结构：激光加热 + 红光定位双同轴，无测温光路（与 L16470 *大区别）；
辐照头可选：短焦微小光斑头、长焦大面积匀光头，适配点胶 / 整面涂胶工艺。
数字触控屏：实时显示输出功率、加热计时、运行状态；
工艺存储：可存储多组功率 - 时间固化曲线，一键切换不同胶水工艺；
外部 IO 端子：启动 / 停止、功率分段、异常报警、**互锁信号；
功率无级可调，支持阶梯升温固化，避免胶水急速受热产生缺陷。
消费电子微小元器件点胶固化：摄像头模组、镜头粘接、FPC 补强胶、手机屏幕边框密封；
微型传感器、光学元件环氧胶低温固化；
手表、耳机小型塑胶件热熔胶贴合。
汽车零部件塑胶密封、车灯结构胶、线束连接器环氧固化；
显示面板大面积防水胶、OLED 模组封装热固化；
新能源电池外壳密封胶、大尺寸元器件厚胶层加热；
工业模组整面涂胶批量固化流水线。
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