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HAMAMATSU滨松 一体化激光加热焊接系统

简要描述:HAMAMATSU滨松 一体化激光加热焊接系统
这是一款用于焊接的激光加热系统,由光源(SPOLD® LD 激光照射光源)、光纤和专为焊接优化的透镜组成。由于采用非接触式工艺,因此不会产生磨损,可在稳定的条件下连续使用。它有助于降低运行成本,例如在全自动化和提高良率等工艺中。

基础信息

产品型号

L16490-343

厂商性质

经销商

更新时间

2026-07-17

浏览次数

5
详细介绍
品牌HAMAMATSU/滨松供货周期一周
应用领域电子/电池,汽车及零部件,电气,半导体,机械设备

HAMAMATSU滨松 一体化激光加热焊接系统

HAMAMATSU滨松 一体化激光加热焊接系统

一、产品定位

L16490-343 是无胶塑料透射焊接专用整机,搭载滨松 SPOLD® 高功率光纤耦合 CW 激光二极管,专为热塑性塑料熔接开发,和 L16470 焊锡、L16480 胶水固化做场景区分;主打高强度无痕熔接、免胶水密封、自动化产线适配,汽车塑胶件主力机型,*大输出 70W 940nm 红外激光

二、核心通用优势

  1. 透射式塑料焊接工艺

    940nm 红外易穿透透明 / 半透明上塑料层,仅熔化两层接触面,表层无烧蚀、外观平整,焊接强度可达到基材本体断裂标准。

  2. 无耗材、免胶水

    省去胶黏剂、密封圈,减少零部件,可回收性强,环保且降低长期产线耗材成本。

  3. 平顶均匀光斑光学系统

    选配专用焊接镜头,光斑能量均匀,避免局部过熔、虚焊、气泡,密封一致性稳定。

  4. 5 米柔性工业光纤输出

    可搭配机械手、直线运动平台,狭小模具、多工位流水线灵活布线;光纤*小弯曲半径≥50mm。

  5. 650nm 同轴红光定位指示

    低功率可视光斑预定位,调试焊接轨迹便捷,红光功率<1mW 无灼伤风险。

  6. 完整自动化 IO 联动

    支持 PLC 启停、功率分段、时序曲线存储、故障报警、**互锁;光纤脱落 / 机门打开自动切断激光。

  7. 强化风冷散热

    无需水冷,整机一体成型风冷风道,适合 24h 连续量产。

三、核心电气光学参数

参数项规格值
主激光波长940 nm ±20 nm,CW 连续输出
*大光纤输出功率≥70 W
定位指示光650 nm ±50 nm,输出<0.001 W
整机外形尺寸W360 × H230 × D360 mm
整机重量17 kg
标配光纤长度外置 5m 工业多模光纤
适配光斑范围0.8~8mm(可更换焊接镜头切换)
工作环境温度0~50℃,无凝露
储存温度-20~+50℃
工作湿度≤60% RH 无凝露
散热方式大功率强制风冷

四、光路与镜头配置

  1. 光路结构:激光加热 + 红光定位双同轴,无红外测温模块(区别于焊锡款 L16470);

  2. 专用焊接聚焦镜头:圆形光斑 / 线型光斑可选,适配圆周密封、直线焊缝、多点熔接;

  3. 光纤为大芯径多模工业光纤,抗弯折、耐长时间连续高功率输出。

五、面板控制功能

  1. 数字触控显示屏:实时显示输出功率、辐照计时、运行故障代码;

  2. 工艺曲线存储:可存储多组功率 - 时间阶梯参数,适配不同塑料材质(PA、PP、PC、ABS);

  3. 功率 0~100% 无级可调,支持分段升温,防止塑料瞬间高温碳化。

六、典型应用场景(汽车行业为主)

  1. 汽车塑胶零部件

    车灯外壳、冷却水管、空调阀体、传感器外壳、电池外壳密封、线束连接器防水焊接;

  2. 消费电子密封件

    蓝牙耳机外壳、手表防水壳体、摄像头支架、小型塑胶容器;

  3. 工业 / 医疗器械

    流体阀腔体、医用塑料耗材、无尘密封容器、OA 设备塑胶组件;

  4. 新能源行业

    电池模组塑料外壳、隔热塑胶件密封熔接。








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